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李晓烨

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：烟台大学环境与材料工程学院更多>>
发文基金：北京市自然科学基金高等学校科技创新工程重大项目更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇导热
  • 1篇导热性能
  • 1篇电子封装
  • 1篇电子封装材料
  • 1篇电子封装复合...
  • 1篇热导率
  • 1篇热性能
  • 1篇封装
  • 1篇复合材料
  • 1篇TIB
  • 1篇TIB2颗粒
  • 1篇复合材

机构

  • 1篇北京科技大学
  • 1篇烟台大学

作者

  • 1篇徐仁根
  • 1篇杨滨
  • 1篇李晓烨

传媒

  • 1篇热处理技术与...

年份

  • 1篇2015
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
新型TiB_2/Si-Al电子封装复合材料的微观组织及其导热性能被引量：1
2015年
本文以原位反应喷射沉积成形制备的Ti B2/Si-Al电子封装材料为研究对象,结合Ti B2颗粒添加前后显微组织变化,分析了Si-Al材料中Si颗粒细化及二次加热保温时抑制初生Si相颗粒的长大机理。通过P.G.Klemens和Hasselman-Johnson模型计算,结合部分实验结果,分析了Ti B2颗粒和Si含量变化以及沉积坯孔隙率对复合材料热导率的影响。结果表明,Ti B2/Si-Al材料的在Si含量50%～75%、Ti B2颗粒含量在1%～9%,孔隙率在0～5%的变化范围内随着数值的导热率增大而减小,但上述三项在一定范围内的含量变化对材料整体的导热率数值影响不大。
李晓烨杨滨徐仁根张磊
关键词：电子封装材料TIB2颗粒热导率
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