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文献类型

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  • 3篇电子电信

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  • 1篇电子束光刻
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  • 1篇全息光刻
  • 1篇显影
  • 1篇接触角
  • 1篇金属
  • 1篇化学气相

机构

  • 5篇中国电子科技...

作者

  • 5篇高鹏飞
  • 3篇刘浩
  • 2篇王媛媛
  • 2篇杨红伟
  • 2篇赵润
  • 2篇房玉锁
  • 1篇李庆伟
  • 1篇何刚

传媒

  • 2篇中国标准化
  • 1篇微纳电子技术

年份

  • 1篇2022
  • 1篇2021
  • 2篇2020
  • 1篇2016
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
新型复合显影金属剥离工艺的研究被引量:2
2020年
金属剥离工艺因其精确的线宽控制,低晶体损伤等优点,广泛应用于半导体光电器件电极制作工艺中。表面异物残留是影响金属剥离工艺质量的主要因素。本文分析了残留物形成的原因和机理,开发了复合显影金属剥离工艺,通过改进顶层光刻胶胶型,改善了顶层光刻胶侧壁金属膜致密性。显著降低了>5μm尺寸的缺陷数量,总缺陷数量较常规金属剥离工艺降低了87.5%,提高了金属剥离工艺质量。
刘浩高鹏飞郝腾张立影赵雪娟
关键词:接触角
半导体激光器及半导体激光器侧泵模块
本发明提供了一种半导体激光器及半导体激光器侧泵模块,属于激光器技术领域,包括绝缘水冷板、多个激光器单元、正极引出板、负极引出板和固定组件。正极引出板穿设于绝缘水冷板与正电极板之间且设有两个连通孔,具有第一露出部,沿预设方...
王媛媛孙奕涛高鹏飞孙芮房玉锁杨红伟
文献传递
氩稀释无氨氮化硅薄膜的制备被引量:3
2016年
氮化硅(SiNx)薄膜是一种广泛应用于半导体光电器件的介质膜,其性质的优劣直接影响器件的性能。使用SiH4与NH3作为反应气体制备出的氮化硅薄膜含有大量氢,应用于某些光电器件时,会导致器件工作时光电特性不稳定。针对此问题研发了一种使用SiH4与N2作为反应气体,Ar作为稀释气体的工艺方法,即无氨工艺。使用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)法,通过研究各工艺参数对薄膜性能的影响,制备出了一种含氢量低的氮化硅薄膜。通过傅里叶变换红外吸收谱(FTIR)测试了无氨工艺制备的氮化硅薄膜的含氢量,和使用SiH4与NH3作为反应气体制备出的氮化硅薄膜相比含氢量明显降低。
赵润高鹏飞刘浩李庆伟何刚
半导体激光器及半导体激光器侧泵模块
本发明提供了一种半导体激光器及半导体激光器侧泵模块,属于激光器技术领域,包括绝缘水冷板、多个激光器单元、正极引出板、负极引出板和固定组件。正极引出板穿设于绝缘水冷板与正电极板之间且设有两个连通孔,具有第一露出部,沿预设方...
王媛媛孙奕涛高鹏飞孙芮房玉锁杨红伟
DFB激光二极管光栅层的研究与制备
2020年
分布反馈(DFB)半导体激光器是现代光通信系统及红外探测中核心光源器件,外延结构一般由光栅材料层和量子阱材料层两大部分组成,其中光栅材料层中Bragg光栅制作质量的好坏对器件阈值和单模特性有直接影响。本文通过使用电子束光刻技术制作了高质量的Bragg光栅,较全息光刻技术所制光栅占空比均匀性由14.3%提高到了2.9%,改善了光栅材料层的质量,阈值电流标准差由0.47降至0.32,边模抑制比标准差由5.26降至0.72,提高了器件一致性,单片成品率提高了近10%。
刘浩姚文港赵润郝腾高鹏飞
关键词:BRAGG光栅电子束光刻全息光刻分布反馈激光器
共1页<1>
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