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陈闯

作品数：2 被引量：4H指数：1
供职机构：西北工业大学材料学院凝固技术国家重点实验室更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇一般工业技术

主题

  • 1篇电子封装材料
  • 1篇力学性能
  • 1篇浸渗
  • 1篇抗弯强度
  • 1篇复合材料
  • 1篇SIC
  • 1篇SIC/AL
  • 1篇SIC/AL...
  • 1篇SICP/A...
  • 1篇SIO
  • 1篇AL
  • 1篇复合材
  • 1篇P
  • 1篇力学性

机构

  • 2篇西北工业大学

作者

  • 2篇陈闯
  • 1篇薛晨
  • 1篇于家康
  • 1篇马春雪
  • 1篇袁曼
  • 1篇杨博

传媒

  • 2篇热加工工艺

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2008
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
SiC_p/Al电子封装材料与陶瓷元件浸渗连接机理研究被引量：3
2008年
分别将陶瓷元件嵌入凝胶注模成型后的SiC预制型中,再采用气压浸渗工艺制备高体积分数SiCp/Al复合材料的同时,实现了复合材料与元件的原位连接。采用SEM、EDS和XRD等分析了连接界面的显微组织及界面反应,结果表明:SiCp/Al与元件间的界面反应产物由MgAl2O4和Mg3Al2(SiO4)3等组成,界面反应层厚度约2～3μm,产物生成量主要由Al合金中的Mg、元件中SiO2含量等因素决定;SiCp/Al复合材料与Al2O3元件通过气压浸渗可以实现有效的反应连接。
陈闯于家康杨博
关键词：SICP/AL浸渗
SiC/Al复合材料嵌入SiO_2的界面与力学性能被引量：1
2012年
采用气压浸渗法实现了SiC/Al和SiO2构件的原位连接,SiC/Al复合材料组织浸渗致密,SiC颗粒的分布较均匀。该复合材料的主要断裂机制为基体和颗粒的混合断裂。SiC/Al和SiO2构件在界面处发生了反应,主要生成了Al2O3和Si。SiC/Al/SiO2的抗弯强度随保温时间的增加而增加,10 min为最佳的保温时间。
马春雪袁曼陈闯薛晨
关键词：复合材料抗弯强度
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