赵丹
- 作品数：4 被引量：12H指数：2
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- 毫米波射频互连微组装工艺优化研究被引量：6
- 2013年
- 在毫米波产品的装配中,射频互连微组装工艺是影响产品性能的一个重要因素。采用三维电磁仿真软件对毫米波频段的组装缝隙宽度、金丝热超声楔焊跨距及拱高进行了建模仿真,分析了上述因素对驻波的影响。针对模拟仿真优化结果,给出了毫米波射频互连装配精度控制、接地焊接效果优化、金丝热超声楔焊线型及键合参数优化等相应的工艺优化措施,从而达到毫米波射频互连微组装工艺优化的目的。
- 任榕卢绍英赵丹解启林邱颖霞
- 微组装金丝键合工序统计过程控制技术被引量：4
- 2016年
- 金丝键合质量是影响微波多芯片组件(MMCM)可靠性的一个主要因素,有效识别和控制键合过程的波动,是保证工艺稳定性和合格率的有效手段。SPC技术是定量判断工艺是否处于统计受控状态的核心技术。文中对某型号产品中抽取的金丝拉力数据进行正态分布拟合及正态性检验,采用均值-标准差、均值-极差控制图对金丝拉力数据稳定性进行分析,讨论了不同波动异常情况下的影响因素及解决方法。另外对金丝键合工序能力指数Cpk进行计算、评价,着重分析了提高Cpk值的有效方法。
- 范少群赵丹
- 关键词：金丝键合工序能力指数
- 等离子喷涂制备Al_2O_3块体材料的介电性能
- 2013年
- 将两种纯度较高的Al2O3粉末采用等离子喷涂工艺制备成块体,其孔隙率分别达到11.2%和11.6%。用等离子喷涂工艺制备的Al2O3块体在7 GHz^18 GHz下的介电常数εr分别是7.2和7.1,介电损耗tanδ分别是3.5×10-3和1.0×10-3。用这种工艺制备的Al2O3块体的介电常数比常规压制烧结工艺制备的低,但是介电损耗大,这主要与等离子喷涂工艺所制备样品的孔隙率和微结构等有关。
- 李元生杨中元赵丹金谋平陈彦青
- 关键词：等离子喷涂介电常数介电损耗
- 一种新型PTFE覆铜板的精细图形制作前处理工艺优化被引量：2
- 2017年
- 精细图形制作的前处理工艺对印制电路板的铜表面粗糙度影响很大。对一款新开发的PTFE覆铜板表面采取机械磨刷、喷砂研磨、化学微蚀3种前处理工艺,通过SEM及粗糙度结果分析了处理后铜面的粗化效果。结果表明,化学微蚀前处理方式有利于获得较好的铜面外观,采用相应的图形制作工艺参数可达到较好的线宽精度要求。
- 赵丹邹嘉佳范晓春管美章
- 关键词：前处理粗糙度
