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林菁菁

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：大连理工大学材料科学与工程学院三束材料改性教育部重点实验室更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇弹性模量
  • 1篇电弧离子镀
  • 1篇离子镀
  • 1篇脉冲偏压
  • 1篇脉冲偏压电弧...
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米复合薄膜
  • 1篇CU含量
  • 1篇N-C
  • 1篇TIN

机构

  • 1篇大连理工大学

作者

  • 1篇林国强
  • 1篇魏科科
  • 1篇韩克昌
  • 1篇张林
  • 1篇林菁菁

传媒

  • 1篇真空

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
Cu含量对脉冲偏压电弧离子镀TiN-Cu纳米复合薄膜硬度的影响被引量：2
2013年
用脉冲偏压电弧离子镀技术在高速钢(HSS)基体上制备了一系列不同Cu含量的TiN-Cu纳米复合薄膜,用EPMA、SEM、GIXRD和纳米压痕等方法分别测试了薄膜的成分、形貌、相组成、硬度和弹性模量,重点考察薄膜成分对其硬度和弹性模量的影响。结果表明,Cu含量对薄膜的硬度和弹性模量影响显著,随着Cu含量的增加,薄膜硬度和弹性模量先增大后减小,在Cu含量为1.28 at%时,硬度和弹性模量达到最大值,分别为45.0 GPa和562.0 GPa。最后对TiN-Cu纳米复合薄膜的非晶-纳米晶强化机制进行了讨论。
魏科科林菁菁张林韩克昌林国强
关键词：脉冲偏压电弧离子镀弹性模量
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