吴军
- 作品数：14 被引量：21H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团第十研究所更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺航空宇航科学技术更多>>
- 有铅和无铅BGA混装工艺研究被引量：8
- 2012年
- 分析比对了有铅和无铅两种焊料的不同温度特性。针对军工产品经常面对的有铅和无铅BGA同时组装在一块印制板上的情况,提出了有铅和无铅BGA混合组装的工艺难点。通过工艺试验列举了混合组装中各个环节所应注意的要点,强调要加强过程控制。最后利用各种可靠性试验和分析证明了混合组装焊点的可靠性。
- 吴军
- 关键词：BGA无铅电子组装可靠性
- 一种金属凹腔内微带板元器件组装方法
- 本发明涉及电子元器件组装技术领域，公开了一种金属凹腔内微带板元器件组装方法，包括以下步骤：S1，物料准备：准备组装所需物料；S2，印制板清洗：清洗微带板及焊盘；S3，焊膏自动滴涂：自动滴涂焊膏；S4，腔体工装固定：将金属...
- 吴军杨蓉
- 一种FCCGA封装器件装配工艺方法
- 本发明公开了一种FCCGA封装器件装配工艺方法，包括以下步骤：在印制板的焊盘上涂覆焊膏；贴装所述封装器件；焊接所述封装器件，将贴装后的所述封装器件进行真空汽相焊接，控制所述封装器件的基板温度小于所述印制板的温度，以供所述...
- 杨蓉郑国洪崔东姿吴军赵攀张冬梅周子豪陆长圣
- 浅析真空汽相再流焊传热机理
- 2022年
- 文中介绍了真空汽相焊的技术原理及优点,在明确了试验样件布局及物理、材料特性后,基于本单位真空汽相焊设备及选用的汽相液,分析了真空汽相焊的传热方式,给出了真空汽相焊炉和PCBA仿真模型,并进行了网格划分;针对各焊接阶段开展真空汽相焊过程升温速率、温度分布特征和焊接峰值温度阶梯真空抽取对温度的影响分析,归纳总结出了真空汽相再流焊传热机理。
- 吴军米世强
- 关键词：真空
- 3D Plus封装器件的装配工艺方法
- 本发明公开的一种3D PLUS封装器件的装配工艺方法，旨在提供一种简单、高效且质量稳定可靠的装配方法，以解决目前手工装配带来的器件引脚根部无焊锡浸润，不满足标准的问题。本发明通过下述技术方案予以实现：首先利用SMT组装技...
- 吴军
- 底部接地QFP高可靠性返修
- 本文首先对QFP器件进行了简介,在分析QFP器件特点的基础上,针对底部有大面积接地的新型QFP器件和航天产品高可靠性要求的特点,提出了此类QFP器件的返修工艺难点,并详细说明了利用3592返修工作站对底部大面积接地的QF...
- 吴军
- 关键词：SMTQFP
- 文献传递
- 一种FCCL材料介电指标一致性和稳定性验证方法
- 本发明涉及微电子技术领域，具体公开了一种FCCL材料介电指标一致性和稳定性验证方法，包括以下步骤：FCCL材料准备，并在FCCL材料制作多组相同的谐振环及馈线，形成多组测试单元；在室温、常规湿度条件下测试和计算各测试单元...
- 吴军阎德劲敖辽辉王苏静何来发刘国汉
- 国产聚酰亚胺柔性覆铜板材料介电性能测评
- 2024年
- 介绍了聚酰亚胺柔性覆铜板的主要电性能指标及其典型应用场景,明确了柔性覆铜板介电性能测评流程。在完成谐振环仿真及设计后,开展ASG-TL00060UF2国产高性能聚酰亚胺柔性覆铜板与进口板材的常温和湿热试验,进行介电性能对比测试计算。最后给出了国产聚酰亚胺柔性覆铜板材料介电性能测评结论。
- 吴军赵攀
- 关键词：聚酰亚胺介电常数介电损耗
- 3D Plus封装器件的装配工艺方法
- 本发明公开的一种3D PLUS封装器件的装配工艺方法，旨在提供一种简单、高效且质量稳定可靠的装配方法，以解决目前手工装配带来的器件引脚根部无焊锡浸润，不满足标准的问题。本发明通过下述技术方案予以实现：首先利用SMT组装技...
- 吴军
- 文献传递
- 航天产品新型QFP器件高可靠性返修
- 本文首先对QFP器件进行了简介,在分析QFP器件特点的基础上,针对底部有大面积接地的新型QFP器件和航天产品高可靠性要求的特点,提出了此类QFP器件的返修工艺难点,并详细说明了利用3592返修工作站对底部大面积接地的QF...
- 吴军
- 关键词：SMTQFP
- 文献传递
