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邵杰

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：华中科技大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇铜
  • 2篇导出数据
  • 2篇电镀
  • 2篇电镀锡
  • 2篇镀锡
  • 2篇形函数
  • 2篇三维模型
  • 2篇前处理
  • 2篇求解器
  • 2篇维模型
  • 2篇纳米
  • 2篇纳米棒
  • 2篇互连
  • 2篇基片
  • 2篇键合
  • 2篇键合工艺
  • 2篇参数化
  • 2篇参数化设计
  • 1篇电路
  • 1篇电迁移

机构

  • 6篇华中科技大学

作者

  • 6篇邵杰
  • 5篇史铁林
  • 5篇廖广兰
  • 5篇汤自荣
  • 3篇谭先华
  • 3篇孙博
  • 2篇陈鹏飞
  • 2篇独莉
  • 2篇沈俊杰
  • 1篇王肖

年份

  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 3篇2017
  • 1篇2016
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
一种简易电迁移测试系统
本发明属于微互连可靠性测试领域，并公开了一种简易电迁移测试系统。该系统包括芯片夹持装置、反应腔、电化学工作站和信号采集站，芯片夹持装置用于固定待测试芯片，且设置在反应腔内，反应腔用于为待测试芯片提供高温和无氧环境；电化学...
廖广兰孙博邵杰史铁林汤自荣谭先华林建斌王肖
文献传递
一种基于ANSYS参数化设计语言的三维模型梯度有限元求解方法
本发明属于有限元模拟领域，并公开了一种基于ANSYS参数化设计语言的三维模型梯度有限元求解方法，该方法主要包括如下步骤：模型前处理，求解器设置并求解；提取目标变量和节点自然坐标；求解形函数导数矩阵；求解雅各比列矩阵；求解...
廖广兰谭先华邵杰史铁林汤自荣孙博林建斌陈科鹏
一种基于铜纳米棒的铜锡铜键合工艺及结构
本发明公开了一种基于铜纳米棒的铜锡铜键合工艺及结构，该工艺包括：在基片表面依次沉积绝缘层、粘附层和种子层；在种子层上旋涂一层光刻胶，并在光刻胶上制作圆孔；在圆孔中电镀铜获得铜凸点；去除光刻胶，并去除暴露的种子层和粘附层；...
廖广兰独莉史铁林汤自荣陈鹏飞沈俊杰邵杰
文献传递
铜微互连线的原子迁移失效研究
随着微互连向深亚微米尺度发展，电流密度高、应力集中、散热难等问题愈发突出，原子迁移失效逐渐成为了超大规模集成电路不可忽视的可靠性问题。铜比铝具有更低的电阻率、更好的抗电迁移性能，已经成为新一代互连材料，但是针对铜互连的原...
邵杰
关键词：超大规模集成电路
一种基于铜纳米棒的铜锡铜键合工艺及结构
本发明公开了一种基于铜纳米棒的铜锡铜键合工艺及结构，该工艺包括：在基片表面依次沉积绝缘层、粘附层和种子层；在种子层上旋涂一层光刻胶，并在光刻胶上制作圆孔；在圆孔中电镀铜获得铜凸点；去除光刻胶，并去除暴露的种子层和粘附层；...
廖广兰独莉史铁林汤自荣陈鹏飞沈俊杰邵杰
文献传递
一种基于ANSYS参数化设计语言的三维模型梯度有限元求解方法
本发明属于有限元模拟领域，并公开了一种基于ANSYS参数化设计语言的三维模型梯度有限元求解方法，该方法主要包括如下步骤：模型前处理，求解器设置并求解；提取目标变量和节点自然坐标；求解形函数导数矩阵；求解雅各比列矩阵；求解...
廖广兰谭先华邵杰史铁林汤自荣孙博林建斌陈科鹏
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