董乐 作品数:46 被引量:17 H指数:2 供职机构: 中国电子科技集团第二十九研究所 更多>> 发文基金: 国家自然科学基金 更多>> 相关领域: 自动化与计算机技术 电子电信 更多>>
一种倒装热源芯片及其制备方法和应用方法 本发明公开了一种倒装热源芯片及其制备方法和应用方法,该倒装热源芯片包括芯片衬底、底部绝缘层、导热钝化层、阻焊层、粘附层、发热电阻、温度传感器、金属互连焊盘、金属导热焊盘和微凸点,芯片衬底、底部绝缘层、导热钝化层和阻焊层依... 张剑 卢茜 向伟玮 曾策 董乐 赵明 叶惠婕 蒋苗苗 朱晨俊 叶永贵工艺IP仿真模型封装及库管理方法及系统、存储介质 本发明公开了工艺IP仿真模型封装及库管理方法及系统、存储介质,所述方法包括S1,创建模型库工程文件,将不同类别、不同仿真版本的模型信息进行统一记录;S2,创建模型类别,在根结点下创建类别结点,把所有同类模型放置同一类别结... 张晏铭 李阳阳 李杨 董乐 向玮伟 曾策 高阳 舒攀林 李紫鹏 马磊强文献传递 一种三维气密封装结构及封装方法 本发明涉及微电子封装技术领域,具体涉及一种三维气密封装结构及封装方法,包括相对设置的顶部封装基板和底部封装基板,顶部封装基板与底部封装基板均设置有芯片模组;用以形成气密结构的组合围框结构,组合围框结构包括限位件和围框件,... 卢茜 张剑 高明起 常文涵 廖承举 叶惠婕 董乐 李文 赵明 朱晨俊一种嵌入微流道的瓦片式TR组件及其制备方法 本发明涉及微电子散热技术领域,公开了一种嵌入微流道的瓦片式TR组件及其制备方法,该瓦片式TR组件,包括盒体、嵌入所述盒体内的分流网络、设于所述盒体内的与所述分流网络连通的微流道、设于所述微流道上方的大功率芯片,所述分流网... 陈春梅 张剑 董乐 余雷 卢茜 向伟玮 林佳 钟贵朝 许小刚 何琼兰文献传递 宽带射频板级互连集成方法、结构及装置 本发明公开了一种宽带射频板级互连集成方法、结构及装置,包括:步骤1,制作金属屏蔽结构;步骤2,在射频单元封装基板表面制作图形化焊盘,将所述金属屏蔽结构焊接至射频单元封装基板对应的焊盘图形区域,并预置焊点;步骤3,在射频母... 李阳阳 王辉 董东 庞婷 卢茜 张继帆 熊高洪 曾策 董乐 张晏铭 李杨 陆吟泉 徐榕青 向伟玮 毛小红文献传递 一种双面互连气密封装结构及其制备方法 本发明涉及微电子封装技术领域,旨在解决现有技术中双面互连封装结构的气密封装难的问题,提供一种双面互连气密封装结构及其制备方法,包括第一封装基板、第二封装基板、金属围框、金属微柱、裸芯片、第一封焊面、第二封焊面、第一焊球和... 张剑 卢茜 高明起 赵明 叶惠婕 李文 朱晨俊 常文涵 董乐 文泽海 廖承举封装单元BGA板级互连交变温度载荷下数值仿真方法 本发明公开了一种封装单元BGA板级互连交变温度载荷下数值仿真方法,包括以下步骤:S1、简化并绘制带宽射频单元BGA板级互联三维几何模型;S2、对几何模型中力学行为高保真的非关键区域BAG焊点等效处理;S3、对几何模型设置... 李阳阳 张晏铭 谭继勇 董乐 曾策 向伟玮 陆吟泉 徐榕青文献传递 低错误平层数列分割移位低密度奇偶校验码构造算法 被引量:4 2017年 为降低LDPC(低密度奇偶校验码)码错误平层,提出一种基于环分类搜索的APPS-LDPC(数列分割移位的LDPC)码构造算法。该算法具有码长、码率和列重的任意可设性,同时该类码的Tanner图围长至少为8。循环移位因子可以通过简单的代数表达式描述,从而降低内存需求。仿真结果表明,当误码率达到10-5时,APPS-LDPC码(496,248)相对于PEG-LDPC(渐进边增长LDPC)码获得了约1.9 d B的性能提升;随着信噪比的升高,两条译码性能曲线之间的差距将更大。此外,列重为3的APPS-LDPC码(6144,5376)在信噪比4.6 d B以后并未出现明显的错误平层。该构造算法与PS-LDPC码相比,在误码率达到10-8时大约获得0.25 d B增益;与围长为4和6的PEG构造算法相比,在错误平层区域其译码性能极优;同时相较于此两者,其构造复杂度和耗时也展现出一定优势。通过基于Tanner图的诱捕集分析方法,统计APPS-LDPC码(496,248)中由8环组成的部分小型诱捕集并不存在,从而证明了其错误平层降低的原因。 雷菁 董乐 李二保关键词:准循环低密度奇偶校验码 错误平层 围长 嵌入加热结构的硅基微通道散热器及应用方法与制备方法 本发明涉及微电子散热技术领域,公开了一种嵌入加热结构的硅基微通道散热器及其应用方法与制备方法。该微通道散热器由两片硅片键合而成,在进液口及进液分流区域对应的键合层内布置加热结构和温度传感器,加热结构与温度传感器的馈电端通... 卢茜 张剑 李阳阳 向伟玮 冯媛 汪志强 蒋苗苗 陈春梅 董乐文献传递 一种倒装热源芯片及其制备方法和应用方法 本发明公开了一种倒装热源芯片及其制备方法和应用方法,该倒装热源芯片包括芯片衬底、底部绝缘层、导热钝化层、阻焊层、粘附层、发热电阻、温度传感器、金属互连焊盘、金属导热焊盘和微凸点,芯片衬底、底部绝缘层、导热钝化层和阻焊层依... 张剑 卢茜 向伟玮 曾策 董乐 赵明 叶惠婕 蒋苗苗 朱晨俊 叶永贵文献传递