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练东

作品数：4 被引量：13H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇电路
  • 2篇混合集成电路
  • 2篇集成电路
  • 1篇低应力
  • 1篇电镀
  • 1篇电镀技术
  • 1篇电流
  • 1篇电子封装
  • 1篇宇航
  • 1篇圆片
  • 1篇圆片级
  • 1篇圆片级封装
  • 1篇陶瓷
  • 1篇陶瓷薄膜
  • 1篇凸点
  • 1篇去应力
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子封装
  • 1篇微组装
  • 1篇温度循环

机构

  • 4篇中国电子科技...

作者

  • 4篇练东
  • 2篇肖玲
  • 2篇罗驰
  • 2篇向敏
  • 1篇叶冬

传媒

  • 1篇微电子学

年份

  • 2篇2024
  • 1篇2022
  • 1篇2006
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
用于高可靠薄膜混合集成电路的陶瓷薄膜基板及制作方法
本发明涉及一种用于高可靠薄膜混合集成电路的陶瓷薄膜基板及制作方法，包括在基板上依次形成薄膜电阻层、阻挡层和薄金籽晶层；在薄金籽晶层上形成金导带；去除薄金籽晶层；在待镀镍区域形成镍层；在焊盘区域的镍层上履盖焊盘金层；形成薄...
叶冬沈小刚罗驰练东
文献传递
低应力混合集成电路连接片及其成型夹具和制作方法
本发明涉及一种低应力混合集成电路连接片及其成型夹具和制作方法，连接片包括第一焊接段、去应力段及第二焊接段；所述去应力段的一端与第一焊接段连接，另一端与第二焊接段连接，用于在连接片发生变形时减小其内部应力焊接；所述去应力段...
向敏肖玲燕子鹏练东沈小刚
电镀技术在凸点制备工艺中的应用被引量：13
2006年
简要回顾了微电子封装的发展历程;描述了FC、BGA、CSP以及WLP的基本概念;归纳了凸点类型以及各种凸点的不同用途;着重介绍了电镀金、金锡、锡铅、锡银和化学镀镍凸点的工艺过程,最后简单介绍了制备凸点的电镀设备。
罗驰练东
关键词：微电子封装芯片级封装圆片级封装电镀
一种肖特基二极管芯片及其大电流互联工艺
本发明公开了一种肖特基二极管芯片及其大电流互联工艺，包括以下步骤：提供互联片、过渡片及待装配芯片，其中，待所述互联片具有至少两互联端，所述待装配芯片具有多个焊盘和/或引脚；将所述过渡片焊接于所述待装配芯片的焊盘和/或引脚...
练东向敏肖玲燕子鹏沈小刚
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