您的位置: 专家智库 > >

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 1篇单粒子
  • 1篇单粒子烧毁
  • 1篇单粒子效应
  • 1篇倒装焊
  • 1篇倒装焊器件
  • 1篇信号
  • 1篇信号完整性
  • 1篇眼图
  • 1篇陶瓷
  • 1篇微带
  • 1篇微带线
  • 1篇密封
  • 1篇军用
  • 1篇互连
  • 1篇过孔
  • 1篇高速互连
  • 1篇VDMOS
  • 1篇测试系统

机构

  • 3篇中国电子科技...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 3篇滕丽
  • 1篇罗璞
  • 1篇魏亚峰
  • 1篇温显超
  • 1篇俞宙

传媒

  • 1篇电子质量
  • 1篇电子与封装
  • 1篇太赫兹科学与...

年份

  • 1篇2022
  • 1篇2018
  • 1篇2016
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
军用非密封陶瓷倒装焊器件质量控制研究被引量:1
2022年
介绍了非密封陶瓷倒装焊器件结构以及国军标的现状,分析了国外相关标准及质量保证要求。着重对MIL-PRF-38535L中的非密封陶瓷基体器件"Y"级筛选、鉴定考核要求中的各分组检验进行分析了研究,从而解决目前国内没有针对此类产品可执行的通用标准有一定的指导与参考意义。
滕丽罗璞
关键词:倒装焊
一种便携式VDMOS单粒子试验测试系统
2016年
设计了一种在线测试系统,用于监测垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管(VDMOS)器件在单粒子试验中的单粒子效应。简述了实验原理,从偏置设计与波形获取及仪器控制与远程监测多个方面详细论述了测试系统的硬件结构;给出了软件的设计流程及测试系统的操作界面。最后应用该自动测试系统开展了试验,结果表面该系统稳定可靠,便携易用。
魏亚峰滕丽温显超俞宙
关键词:单粒子效应单粒子烧毁测试系统
一种高速互连通道的信号完整性仿真研究被引量:9
2018年
对高速互连通道的信号完整性问题进行了研究,着重以数字激励源与D/A转换器评估板互连通道为例,分别对组成高速互连通道的微带线、过孔进行了建模分析。同时创建了整个高速互连通道的仿真模型,对高速互连通道的时域响应进行仿真,生成数据眼图,通过数据眼图评估传输通道的信号质量。
滕丽
关键词:信号完整性微带线过孔眼图
共1页<1>
聚类工具0