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戴春福

作品数:1 被引量:6H指数:1
供职机构:福州大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:福建省自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇电沉积
  • 1篇热稳定
  • 1篇热稳定性
  • 1篇脉冲电沉积
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米晶
  • 1篇激活能

机构

  • 1篇福州大学

作者

  • 1篇戴品强
  • 1篇钟远辉
  • 1篇戴春福

传媒

  • 1篇材料工程

年份

  • 1篇2009
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
脉冲电沉积纳米晶Ni-Co合金镀层热稳定性的研究被引量:6
2009年
采用X射线衍射(XRD)、能谱分析(EDS)等方法研究脉冲电沉积法制备的纳米晶Ni-Co合金镀层的组织结构和合金成分。测定不同退火温度下纳米晶Ni-Co合金镀层的显微硬度,并着重研究Ni-23.5%Co(质量分数)合金的热稳定性,结果表明:随着退火温度的升高,纳米晶Ni-Co合金在低温退火后显微硬度有所升高,在250℃时达到最高值,然后随退火温度的继续升高而降低。纳米晶Ni-23.5%Co合金镀层的晶粒尺寸逐渐增大,从原始晶粒尺寸13.5nm长大到300℃时的98.5nm,在升温速率为20K.min-1的DSC曲线中,Ni-23.5%Co合金在约300-350℃一直是低能放热,随后出现明显的放热峰,其峰值温度为372℃,放热焓为14.22J·g^-1。通过测定不同升温速率条件下的DSC曲线峰值温度,由Kissinger方程求得纳米晶Ni-23.5%Co合金镀层的晶粒长大激活能为212.5kJ/mol。
钟远辉戴品强戴春福
关键词:脉冲电沉积热稳定性激活能
共1页<1>
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