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庞文萍

作品数:1 被引量:2H指数:1
供职机构:广东工业大学轻工化工学院更多>>
发文基金:广东省科技计划工业攻关项目更多>>
相关领域:化学工程更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇镀铜
  • 1篇韧性
  • 1篇离子
  • 1篇离子型
  • 1篇离子型表面活...
  • 1篇化学沉铜
  • 1篇化学镀
  • 1篇化学镀铜
  • 1篇活性剂
  • 1篇非离子
  • 1篇非离子表面活...
  • 1篇非离子型表面...
  • 1篇表面活性
  • 1篇表面活性剂
  • 1篇沉积速率

机构

  • 1篇广东工业大学
  • 1篇胜宏科技(惠...

作者

  • 1篇胡光辉
  • 1篇潘湛昌
  • 1篇余霞
  • 1篇魏志钢
  • 1篇肖楚民
  • 1篇庞文萍

传媒

  • 1篇电镀与涂饰

年份

  • 1篇2013
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
非离子型表面活性剂对化学沉铜的影响被引量:2
2013年
以黄铜片为基体进行化学镀铜,基础镀液组成和工艺条件为:CuSO4.5H2O10g/L,EDTA-2Na40g/L,NaOH12g/L,HCHO10mL/L,pH13.0,温度35°C,时间10min。研究了非离子型表面活性剂OP-10、曲拉通X-100和吐温-80对起镀时间、沉积速率、铜镀层韧性和晶粒细化的影响。结果表明,3种表面活性剂都会降低铜的沉积速率。质量浓度为1~9mg/L时,曲拉通X-100和OP-10都能使铜镀层的韧性改善和晶粒细化,同时延长起镀时间;吐温-80会显著降低铜的沉积速率,但对铜镀层韧性的影响不大。与曲拉通X-100和吐温-80相比,OP-10是较理想的沉铜韧性改善剂。
余霞胡光辉潘湛昌庞文萍魏志钢肖楚民张晃初曾祥福
关键词:化学镀铜非离子表面活性剂沉积速率韧性
共1页<1>
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