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周燕

作品数：2 被引量：5H指数：1
供职机构：东南大学更多>>
发文基金：南通大学自然科学基金江苏省高校高新技术产业发展项目江苏省高技术研究计划项目更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇封装
  • 1篇信号
  • 1篇引线
  • 1篇特性分析
  • 1篇去嵌入
  • 1篇先进封装
  • 1篇互连
  • 1篇互连线
  • 1篇键合
  • 1篇键合线
  • 1篇高频信号
  • 1篇IC封装

机构

  • 2篇东南大学
  • 2篇南通大学

作者

  • 2篇周燕
  • 1篇孙玲
  • 1篇景为平
  • 1篇丁俊民
  • 1篇孙海燕

传媒

  • 1篇中国集成电路
  • 1篇南通大学学报...

年份

  • 2篇2006
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
IC封装中引线键合互连特性分析被引量：5
2006年
研究了芯片封装中键合线的建模和模型参数提取方法。根据二端口网络参量,提出了单键合线的"型等效电路并提取了模型中的R、L和C参量。最后,设计出一个简单、低成本的测试结构验证了仿真分析结果。
周燕孙玲景为平
多芯片基板高频信号传输特性分析
2006年
基于陶瓷板材,完成了一种多芯片基板的设计,讨论了基板上高频信号线的传输线效应、互连延迟引起的时序问题以及串扰等信号完整性问题.根据二端口等效电路理论,提出了建立基板高频互连线Spice模型的方法,为芯片-封装协同设计提供了依据.
丁俊民周燕孙海燕
关键词：互连线先进封装
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共1页<1>
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