刘腾云
- 作品数：2 被引量：1H指数：1
- 供职机构：山东大学机械工程学院更多>>
- 发文基金：山东省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：理学电子电信更多>>
- 固结磨粒线锯锯切硅晶体过程晶片振动研究
- 线切割作为硅晶体加工的首道工序,其加工质量严重影响着晶片的后续加工量和加工成本.随着晶片薄型化发展,切片厚度逐渐减小,然而,晶片厚度减小,导致晶片强度降低,晶片破片率急剧增加.影响晶片破碎的两个主要因素是晶片的应力状态和...
- 刘腾云葛培琪李宗强王沛志
- 关键词：硅晶片工艺参数
- 制约硅晶片减薄因素研究分析被引量：1
- 2015年
- 随着硅晶片薄型化发展,减少硅晶片厚度已成为降低芯片制造成本的重要措施。但在硅晶片制造加工过程中,许多因素制约了其减薄。针对硅晶片减薄问题,总结分析了制约硅晶片减薄因素,重点阐述了硅晶片厚度与硅晶片的断裂强度、刚度、翘曲度、固有频率的关系,分析了减小硅晶片厚度对硅晶片加工、检测和运输的影响,并对硅晶片厚度标准化问题进行了讨论,最后得到了制约硅晶片减薄的关键因素。
- 刘腾云葛培琪高玉飞
- 关键词：硅晶片刚度
