- 混合集成电路金属外壳测试结果分析
- 1996年
- <正> 94年我们受上级机关委托组织了一次全国混合集成电路金属外壳集中测评,有8个单位共13个品种参加了本次测评,样品有三种类型:直插式、浅腔式和功率外壳。测评结果表明,长期以来一直困扰半导体的外壳质量的老问题依然存在,但与90年集中测评结果相比情况已有较大好转,现从以下几个方面分别予以介绍。1 绝缘电阻根据GJB548—88方法1003中规定,绝缘电阻合格判据值定为1×10~9Ω,比90年集中测试要小一个数量级,根据这一判据几乎都能达到要求。
- 张乐中张元钦
- 关键词：混合集成电路金属外壳
- 行波管阴极可靠性增长研究
- 本文是根据1991年成都微波管会议确定的关于"微波管十大攻关问题之一","行波管阴极可靠性增长研究",于1992年签定的合同。课题成员有12所、776厂、772厂和5所。四个单位联合设计、联合试验、成果共享。本文的目的就...
- 周志正吴长贵陆卫元张乐中
- 文献传递
- 密封电子元器件气密性检测技术研究
- 张乐中
- 关键词：电子元件电子器件气密性
