陈金明
- 作品数：22 被引量：55H指数：3
- 供职机构：中国工程物理研究院更多>>
- 发文基金：中国工程物理研究院基金国家重大科学仪器设备开发专项中国工程物理研究院科学技术发展基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺自动化与计算机技术机械工程一般工业技术更多>>
- 基于耦合传热的圆锥液体静压轴承热态性能分析被引量：3
- 2014年
- 针对圆锥液体静压轴承的发热问题,利用CFX软件建立了轴承系统耦合传热模型。首先分析了网格数量对计算精度的影响,然后求解获得了轴承的温度场分布和热量传递情况,最后分析了不同参数对轴承热态性能的影响规律。结果表明,采用CFX软件计算圆锥液体静压轴承耦合传热问题是可行的,与绝热假设下的计算方法相比,耦合传热有效地反映了真实的传热情况;圆锥液体静压轴承的端泄散热占总散热量的大部分,轴颈散热能力最弱,在不同的转速和进油压力下,各个方向上的散热比率发生变化。
- 李梦阳陈金明胡秋
- 关键词：圆锥静压轴承耦合传热热态性能
- 一种光学元件脆性断裂的试验分析被引量：1
- 2012年
- 某光学元件兼做真空容器密封件,在真空压力作用下多次发生破裂。采用缩比件压裂试验的方法分析破裂原因,并且找到了改进方案。试件的破裂压力和破裂形态表明,元件在真空压力作用下,磨削表面的微裂纹扩展,是造成元件破裂的原因,属于典型的脆性断裂。光学元件的材料是典型的脆性材料,做受力结构件时,结构应该尽量简化,且承力部位要在抛光处理的表面上。
- 连克难陈金明陈永鹏胡东霞赵运武周海
- 关键词：光学元件脆性断裂抛光表面
- 基于ObjectARX的夹具定位系统误差分析程序设计技术
- 2003年
- 根据机床夹具定位原理和定位误差分析计算在选择定位方案中的重要地位 ,论述了机床夹具定位系统的ARX应用程序的设计思想、程序的主体结构和功能 ,并通过应用程序在AutoCAD2 0 0 0平台上的运行实例验证了本软件设计功能的可行性。
- 兰成均陈金明
- 关键词：机床夹具OBJECTARXCAD程序设计
- 辅助粘接方法加工薄板类工件研究被引量：1
- 2011年
- 在生产实践过程中,如何能够稳定地保证薄板工件两大端面的加工精度,一直是个技术难题。提出了一种辅助粘接方法,利用该方法加工了薄板工件的两大端面,加工后工件的表面粗糙度、平面度、平行度达到了图纸和工艺要求。
- 刘本良吴定柱钱志强陈金明
- 一种平行度测量工装被引量：1
- 2009年
- 在生产过程中，遇到一种高精度回转工件需要加工（如图1）。该工件材料为淬火钢，具有很高的平面度要求以及平行度要求，上下大面的平面度要求为1μm，平行度要求为1．5μm。
- 易忠权周林黄明陈金明
- 关键词：平行度测量工件材料生产过程平面度淬火钢
- KDP晶体塑性域切削技术研究被引量：1
- 2013年
- 通过对KDP晶体等脆性材料压痕实验中的塑性行为分析,说明了实现KDP晶体等脆性材料塑性域切削的可行性。通过对脆性材料的切削模型进行分析,阐明了刀具几何尺寸以及切削用量对KDP晶体切削过程的影响。分析已有模型的不足,同时提出了从微观角度建立材料脆性断裂判据,以完善KDP晶体塑性域切削机理的研究思路。
- 葛继强陈金明吉方刘兴宝
- 关键词：KDP晶体脆性材料
- 管材剖切刀具的优化设计
- 2003年
- 对管材剖切工艺进行了比较全面的力学分析 ,从理论上推导了管材剖切刀具的各主要设计参数 ,克服了以往设计刀具的盲目性 。
- 陈金明黄明李明珍
- 关键词：优化设计冲压
- 中频非平衡磁控溅射沉积Ti-DLC膜摩擦磨损性能研究被引量：5
- 2009年
- 采用中频非平衡磁控溅射技术制备Ti掺杂DLC(Ti-DLC)薄膜,对该薄膜的结构、内应力、结合强度进行了分析,分析了该薄膜与不同材料(Si3N4、钢、Ti-DLC)对摩时的摩擦磨损性能。结果表明,该方法沉积的DLC薄膜具有结构致密、内应力低、结合强度较高等特点;Ti-DLC的摩擦磨损性能与对偶材料有关,Ti-DLC与Si3N4对摩时摩擦因数最低,磨损率最高;Ti-DLC与钢对摩时摩擦因数最高,且伴随明显波动;Ti-DLC与Ti-DLC对摩时磨损率最低,达到10-8量级。
- 郑越青王立平陈金明张广安王云峰
- 关键词：磁控溅射DLC薄膜摩擦磨损性能
- 基于特征工艺的机床夹具CAD系统研究被引量：1
- 2003年
- 论述机床夹具CAD系统(MachinetoolFixtureCADsystem简称MF-CAD)的方案设计,提出基于特征技术的零件工艺模型表示方法。应用特征技术建立面向特征工艺的夹具设计模型,实现了一种基于特征工艺设计与夹具设计为一体的集成模式。
- 兰成均陈金明
- 关键词：机床夹具CAD
- G50钢电子束焊接结晶裂纹成因及其控制措施被引量：3
- 2010年
- G50钢属于无钴高强钢,但由于其本身的碳当量高、热裂纹倾向大,导致电子束焊接G50钢时容易产生结晶裂纹。本文对其在电子束焊接过程中产生结晶裂纹的原因进行分析和研究,并在此基础上提出了裂纹控制措施。试验结果表明:通过控制焊缝成形系数有利于控制结晶裂纹的产生,而合理的焊接工艺和扫描参数等可以细化焊缝的晶粒,不仅可改善焊缝的综合性能,还能提高焊缝的抗裂性能。
- 余洋陈金明黄文荣
- 关键词：真空电子束焊接
