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刘庭

作品数：33 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术文化科学交通运输工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 33篇中文专利

领域

  • 13篇电子电信
  • 9篇自动化与计算...
  • 1篇经济管理
  • 1篇化学工程
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇文化科学

主题

  • 27篇封装
  • 22篇封装结构
  • 9篇芯片
  • 9篇空腔
  • 8篇塑封
  • 8篇封层
  • 7篇封装方法
  • 6篇管脚
  • 5篇QFN
  • 4篇引脚
  • 4篇引线
  • 4篇引线框
  • 4篇金属
  • 3篇电磁
  • 3篇引线框架
  • 3篇包覆
  • 2篇挡墙
  • 2篇导电
  • 2篇导通
  • 2篇电磁屏蔽

机构

  • 33篇江苏长电科技...

作者

  • 33篇刘庭
  • 5篇刘怡
  • 3篇龚臻
  • 2篇张航宇
  • 2篇朱琪
  • 1篇章春燕

年份

  • 1篇2024
  • 17篇2023
  • 8篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 3篇2018
  • 1篇2017
共 33 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
上层压缩模塑式下层顶杆注射式包封模具
本实用新型涉及一种上层压缩模塑式下层顶杆注射式包封模具，其特征在于：其特征在于：它包括上模、共用模块和下模三部分；所述共用模块包括共用模块上半部分、中间的绝热材料层和共用模块下半部分三部分，三者通过固定装置及第三紧固件固...
丛尤飞刘庭史红浩
文献传递
空腔封装结构及封装方法
本发明提供一种空腔封装结构及封装方法，所述空腔封装结构包括：封装框架，所述封装框架包括基岛和位于所述基岛外围的引脚区，所述引脚区上设有第一连接部；上盖，所述上盖朝向所述封装框架的一侧包括第二连接部，所述第二连接部和所述第...
李智杰刘庭张月升濮虎
引脚折弯QFN封装结构及其制作方法
本发明提供一种引脚折弯QFN封装结构及其制作方法，所述封装结构包括引线框架、芯片和塑封层，引线框架包括基岛和位于基岛周侧的多个引脚，芯片设于基岛上，电性连接于引脚，塑封层包覆芯片、基岛和部分引脚，引脚向下折弯于塑封层下表...
高云龚臻刘怡刘庭濮虎
透光封板组件及其加工方法、封装结构及其制备方法
本申请公开了一种透光封板组件，包括：塑料封盖，具有正面以及侧面；透光板，位于塑料封盖的正面或/和塑料封盖的侧面，塑料封盖和透光板通过注塑工艺结合为一体，塑料封盖包覆住透光板的周沿。本申请的透光封板组件，透光板与塑料封盖无...
俞开源刘庭张月升濮虎
封装方法及封装结构
本发明提供一种封装方法及封装结构，所述封装方法包括：将上盖安装于封装框架一侧；热固化第一胶体，所述第一胶体固化并连接所述上盖和所述封装框架，使得所述上盖和所述封装框架之间形成空腔；以及热固化第二胶体，所述第二胶体自所述空...
杨锦柯刘庭张月升濮虎
腔体式封装结构及封装方法
本发明涉及的一种腔体式封装结构及封装方法，所述腔体式封装结构包括热沉，所述热沉上设有下层芯片及金属柱，所述金属柱上设有金属隔层板，所述金属隔层板上设有与所述金属隔层板下的所述金属柱数量匹配且位置对应的上层芯片。通过上述设...
张益青刘怡刘庭金华刘燚
文献传递
引线框架、半导体器件及封装工艺
本发明公开了引线框架、半导体器件及封装工艺，其中，引线框架包括：边框和设置在所述边框上的若干芯片封装单元，所述芯片封装单元包括固定在所述边框上的基岛、若干管脚和支撑件；所述管脚固定在所述边框上，所述管脚所在平面与所述基岛...
范荣刘庭张月升濮虎
封装结构、罩体的成形方法及封装结构的成型方法
本发明揭示了一种封装结构、罩体的成形方法及封装结构的成型方法，封装结构包括基板、芯片、罩体及透明盖板，芯片位于基板的安装面上；罩体与基板围设形成容纳芯片的第一容纳腔，罩体包括远离安装面的顶部，顶部围设形成通孔；透明盖板包...
刘庭张航宇金华张熙坚俞开源
文献传递
QFN封装结构及其制造方法
本发明提供一种QFN封装结构及其制造方法，QFN封装结构包括封装框架、芯片和塑封层，封装框架包括至少一个基岛和分布于基岛周侧的管脚，芯片设置于基岛上并通过金属引线与管脚电性连接，塑封层包覆封装框架、芯片和金属引线，还包括...
高云刘庭张月升濮虎
文献传递
封装框架及其制作方法、封装结构
本发明提供一种封装框架及其制作方法、封装结构，制作方法包括：提供多个导通单元；提供吸附装置，包括多个吸嘴，多个吸嘴吸附固定多个导通单元；塑封所述多个导通单元形成第一塑封体，每一导通单元的第一端从所述第一塑封体厚度方向的第...
杨锦柯刘庭张月升濮虎
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