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赵友

作品数：71 被引量：0H指数：0
供职机构：西安交通大学更多>>
发文基金：长江学者和创新团队发展计划国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：自动化与计算机技术金属学及工艺电气工程化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 67篇专利
  • 3篇会议论文
  • 1篇期刊文章

领域

  • 25篇自动化与计算...
  • 5篇金属学及工艺
  • 2篇化学工程
  • 2篇电气工程
  • 1篇机械工程

主题

  • 38篇感器
  • 38篇传感
  • 38篇传感器
  • 20篇芯片
  • 12篇力传感器
  • 10篇碳化硅
  • 10篇键合
  • 8篇压阻
  • 8篇传感器芯片
  • 7篇切削力
  • 7篇封装
  • 6篇电桥
  • 6篇信号
  • 6篇压力传感器
  • 6篇压阻式
  • 6篇敏感元件
  • 6篇高频响
  • 6篇测量电桥
  • 6篇车削
  • 6篇车削力

机构

  • 71篇西安交通大学

作者

  • 71篇赵玉龙
  • 71篇赵友
  • 24篇张琪
  • 13篇李村
  • 10篇李波
  • 10篇韩超
  • 10篇任炜
  • 9篇杨玉
  • 8篇王鹏
  • 7篇李莹雪
  • 6篇韦学勇
  • 6篇张国栋
  • 4篇李慧
  • 4篇王磊
  • 4篇李秀源
  • 4篇马鑫
  • 3篇孟夏薇
  • 2篇秦亚飞
  • 1篇杨雷

传媒

  • 2篇第十三届全国...
  • 1篇传感技术学报

年份

  • 1篇2024
  • 2篇2023
  • 5篇2022
  • 7篇2021
  • 9篇2020
  • 11篇2019
  • 11篇2018
  • 13篇2017
  • 3篇2016
  • 1篇2015
  • 6篇2014
  • 2篇2013
共 71 条 记 录，以下是 1-10
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一种微尺度装药爆轰压力动态测试系统
一种微尺度装药爆轰压力动态测试系统，包括小型爆炸容器，小型爆炸容器与对准装置粘贴；对准装置将螺旋式锰铜薄膜超高压力传感器、微尺度装药体和PCB转接板对准；微尺度装药体的输入端和多通道高速同步脉冲恒流源的触发端连接，多通道...
赵玉龙张国栋赵云韦学勇王馨晨赵友张琪任炜李慧
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一种切削力和切削温度测量装置及其制备和温度补偿方法
本发明公开了一种切削力和切削温度测量装置及其制备和温度补偿方法，该装置将切削力传感器和切削温度传感器直接和刀片直接接触，距离切削位置近，能够实现对切削力的直接、准确地测量，具有响应快、精度高的性能。本发明的切削力和切削温...
赵玉龙龚涛波赵友王鲁康
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一种分形式锰铜薄膜超高压力传感器
一种分形式锰铜薄膜超高压力传感器，包括基底，基底上面通过MEMS技术溅射有敏感元件和电极，敏感元件的输入端和输出端分别连接两个电极，敏感元件和电极的表面上粘贴一层有机绝缘薄膜；敏感元件具有自相似的分形结构，采用锰铜靶材溅...
赵玉龙张国栋赵云韦学勇王馨晨赵友张琪任炜李慧
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一种碳化硅振动传感器及其制造方法
本发明公开了一种碳化硅振动传感器及其制造方法，该传感器采用单桥结构，设计敏感梁的宽度小于敏感梁的厚度，敏感方向平行于质量块平面，与传统敏感方向垂直于质量块平面的振动传感器相比，在不提高加工难度的基础上，提高了输出灵敏度。...
赵玉龙杨玉赵友王鲁康
一种基于3D打印技术的柔性压力传感器芯片及其制作方法
一种基于3D打印技术的柔性压力传感器芯片及其制作方法，芯片包括柔性上极板，柔性上极板和均匀分布微型金字塔阵列的柔性下极板相接触，在柔性上、下极板接触表面制作柔性薄膜电极，柔性上、下极板上的柔性薄膜电极分别通过导线与外部电...
赵玉龙邵一苇刘明杰张琪赵友刘传奇
一种应变式集成化三维车削力传感器
一种应变式集成化三维车削力传感器，包括传感器主体结构，车刀安装在传感器主体结构的车刀插槽内，传感器主体结构的中部上下面分别设有第一、第二竖直八角半环，传感器主体结构的中部前后两个侧面分别连接第一、第二水平八角半环，传感器...
赵玉龙赵友
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一种耐高温碳化硅压力传感器及其制备方法
本发明公开了一种耐高温碳化硅压力传感器及其制备方法，该传感器利用4H‑SiC体型引线部分代替金属电路的新型结构，在N型高掺杂外延层刻蚀出4H‑SiC体型引线，4H‑SiC体型引线和金属焊盘之间通过欧姆接触区实现电连接，取...
赵玉龙王鲁康赵友龚涛波
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带有柔性放大机构的基于SOQ石英振梁加速度计芯片
一种带有柔性放大机构的基于SOQ石英振梁加速度计芯片，包括键合的石英结构和硅结构；石英结构包括石英框架、石英音叉、连接杆、杠杆、铰链、质量块、输入端和刻蚀间隙组成的平面内差动石英振梁芯片结构；硅结构包括硅框架，硅框架内设...
赵玉龙韩超李村李波张琪赵友
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一种压阻式传感器的无引线封装结构和封装方法
本发明公开了一种压阻式传感器的无引线封装结构和封装方法，封装结构包括碳化硅芯片、碳化硅杯、可伐引脚、基座、金属外壳和第一过渡层；碳化硅芯片的正面上设置有芯片电路，碳化硅芯片的背面上设置有第一凹槽；碳化硅杯的背面上设置有第...
赵友赵玉龙
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一种集成式可变延时MEMS安保装置
一种集成式可变延时MEMS安保装置，包括按顺序相互键合的上药剂层、安保装置层以及下药剂层，安保装置层的传爆孔与上药剂层的上药剂以及下药剂层的下药剂错位放置，安保装置层的离心滑块位于上药剂以及下药剂之间；安保装置层包括硅衬...
赵玉龙胡腾江赵友李秀源任炜
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