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吴永武

作品数:5 被引量:10H指数:2
供职机构:兰州理工大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金中央级公益性科研院所基本科研业务费专项博士科研启动基金更多>>
相关领域:金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 5篇金属学及工艺

主题

  • 4篇摩擦焊
  • 4篇搅拌摩擦
  • 4篇搅拌摩擦焊
  • 3篇接头
  • 2篇力学性能
  • 2篇铝合金
  • 2篇摩擦焊接头
  • 2篇搅拌摩擦焊接
  • 2篇搅拌摩擦焊接...
  • 2篇焊接头
  • 2篇合金
  • 2篇力学性
  • 1篇道次
  • 1篇异种
  • 1篇异种合金
  • 1篇异种金属
  • 1篇熔覆
  • 1篇显微硬度
  • 1篇显微组织
  • 1篇锌粉

机构

  • 5篇兰州理工大学

作者

  • 5篇吴永武
  • 4篇金玉花
  • 3篇王希靖
  • 3篇郭廷彪
  • 1篇陈飞

传媒

  • 3篇兰州理工大学...
  • 1篇焊接学报

年份

  • 1篇2019
  • 3篇2018
  • 1篇2017
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
滚动轧制对铝合金搅拌摩擦焊接头性能的影响被引量:7
2019年
采用自制滚动轧制头对5 mm厚铝合金7050搅拌摩擦焊接头的上表面及背面进行滚动轧制,并与其焊接态的接头作对比,研究了滚动轧制对焊接接头性能的影响.结果表明,滚动轧制后接头表面的粗糙度由最大9.58μm降低到平均约0.85μm.表层发生了剧烈的塑性变形,晶粒明显细化形成约200μm厚的细晶层,亚表层晶粒细化程度降低,在焊核区伴有剪切带产生.接头表层硬度明显提高,其平均硬度高达HV210,相比轧制前硬度HV110提高了91%.接头表层残余应力由原来的拉应力转变为压应力,最大残余压应力场深度约为200μm.疲劳源由表层移至亚表层,疲劳寿命显著提高.
金玉花吴永武王希靖郭廷彪
关键词:搅拌摩擦焊力学性能
Zn粉辅助Al?Mg异种合金搅拌摩擦搭接连接被引量:3
2018年
对厚为2mm的镁合金AZ31B和铝合金6061-T6板材搭接面涂敷Zn粉诱导搅拌摩擦搭接连接.采用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(FEG-450)、能谱仪(EDS)研究了焊接速度为50mm/min,不同转速600~1 400r/min下接头的组织,并用显微维氏数值硬度仪和剪切试验对接头的力学性能进行了表征,同时用XRD对剪切断口进行了分析.结果表明:Zn粉的加入可有效阻止镁铝之间的互扩散,降低脆性相Al-Mg系金属间化合物的产生,提高了镁/铝搭接接头的抗剪切载荷,改善了接头的力学性能.
金玉花吴永武毕胜王希靖郭廷彪
关键词:搅拌摩擦焊接头力学性能
铝合金搅拌摩擦焊接头热机影响区强化研究
本文对 5 mm厚铝合金 7050板材进行搅拌摩擦对接焊,在优化后接头上分别进行表面喷丸和表面滚动轧制强化试验,并结合组织、静态拉伸弯曲、显微硬度、疲劳寿命及电化学腐蚀等试验进行对比研究,探究两种强化方法对热机影响区及整...
吴永武
关键词:搅拌摩擦焊铝合金
文献传递
双道次搅拌摩擦焊后Cu-Al接头的成型及界面组织被引量:1
2017年
对异种金属纯铜、纯铝板材进行了搅拌摩擦单道次焊与双道次焊试验,试验中采取搭接焊方式,使用扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)、X射线衍射(XRD)对焊接接头成型及组织进行研究.结果表明:单道焊能够形成良好的搭接接头,但易出现孔洞缺陷,双道次焊能消除单道次焊接产生的孔洞缺陷.单道次焊的界面金属间化合物由Al_2Cu层和Al_4Cu_9层组成,双道次焊后的界面金属间化合物只有Al_2Cu层.单道次和双道次焊接后金属间化合物层总厚度小于1μm,双道次焊后界面金属间化合物层更薄.
金玉花陈飞吴永武王希靖郭廷彪
关键词:异种金属
TiC质量分数对激光熔覆WC/Co复合涂层显微组织及性能的影响
2018年
利用激光熔覆技术,在H13基体上熔覆WC-TiC/Co复合涂层,采用SEM和EDS的等分析手段,分析了熔覆层截面微观组织.结果表明:TiC的加入,有效地改善了WC/Co复合涂层因熔覆粉末熔化不充分而导致熔覆层不连续的缺陷.熔覆层中强化粒子的质量分数随TiC的加入量而改变,当w(TiC)=10%时,熔覆层中有少量的硬质颗粒加入,强化作用不明显;当w(TiC)=20%时,熔覆层中增强颗粒数量增多,且硬质相从表层到结合区均匀分布,起到很好的强化作用;当w(TiC)=30%时,分散性差,熔覆颗粒团聚.熔覆层显微硬度值明显高于基体.
金玉花毕胜吴永武卢学天
关键词:激光熔覆显微硬度
共1页<1>
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