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张辉

作品数:7 被引量:12H指数:2
供职机构:北京工业大学激光工程研究院国家产学研激光技术中心更多>>
发文基金:北京市自然科学基金国际科技合作与交流专项项目国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信交通运输工程金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 6篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 7篇激光
  • 7篇激光器
  • 6篇半导体
  • 6篇半导体激光
  • 6篇半导体激光器
  • 5篇功率半导体
  • 5篇大功率半导体
  • 4篇大功率半导体...
  • 3篇光纤
  • 2篇相变
  • 2篇相变硬化
  • 2篇激光加工
  • 2篇激光相变
  • 2篇激光相变硬化
  • 2篇光束
  • 1篇调Q光纤激光...
  • 1篇散热
  • 1篇散热结构
  • 1篇散射
  • 1篇受激

机构

  • 7篇北京工业大学

作者

  • 7篇张辉
  • 6篇王智勇
  • 4篇尧舜
  • 4篇左铁钏
  • 4篇曹银花
  • 3篇苏国强
  • 3篇丁鹏
  • 3篇张亮
  • 1篇虎跃
  • 1篇李娜

传媒

  • 1篇激光技术
  • 1篇激光杂志
  • 1篇光电子技术
  • 1篇半导体光电
  • 1篇铁道科学与工...
  • 1篇北京市纪念中...
  • 1篇第四届中国热...

年份

  • 3篇2008
  • 2篇2007
  • 1篇2006
  • 1篇2005
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
基于偏振耦合的千瓦级半导体激光加工系统被引量:1
2008年
根据商用大功率半导体激光堆的偏振性和慢轴远场特性,结合商用光学设计软件ZEMAX将两个600W的半导体激光堆利用Glan-Taylor棱镜进行偏振耦合并准直聚焦输出配以自制加工头获得激光加工系统。系统输出功率大于1000W,在焦距100mm处光斑大小约为1mm×6mm(能量大于95%),平均能量密度大于1.6×104W/cm2。利用该激光系统对U74钢轨的表面以1050mm/min进行扫描,获得表面相变硬化层深度约为0.25mm,表面硬度从250 HV10/20提高到800HVl0/20至900HV10/20。
尧舜曹银花丁鹏苏国强张辉王智勇
关键词:半导体激光器偏振耦合激光加工表面处理
808nm大功率半导体激光器光纤耦合模块系统被引量:2
2007年
根据808 nm大功率半导体激光列阵(LDA)的远场光场的分布特点,利用多模光纤柱透镜和光束转换装置对808 nm半导体激光列阵的发散角进行压缩整形,通过聚焦准直透镜将激光束耦合进入芯径为400μm的光纤,实现了30W的功率输出,其中最大耦合效率大于80%,光纤的数值孔径(NA)为0.22。通过分析其输出光斑和输出曲线,表明LDA与光纤耦合系统不仅从各个方向同时压缩了激光束的发散角,有效地实现了对激光束的整形、压缩,而且性能稳定,可靠实用。
张亮王智勇张辉尧舜曹银花左铁钏
关键词:激光技术光纤耦合半导体激光列阵光束整形
大功率半导体激光相变硬化U74钢轨的实验研究
本文使用自主研制的大功率半导体激光器对U74钢轨进行相变硬化.结果分析表明,硬化层硬度值可以达到800~900HV,比基体硬度提高3~4倍,沿半导体激光器光斑的不同轴向扫描对硬化层有很大影响,沿慢轴方向扫描得到的硬化层深...
王智勇苏国强张辉丁鹏虎跃李娜左铁钏
关键词:半导体激光器相变硬化
文献传递
基于受激布里渊散射的调Q光纤激光器研究被引量:4
2008年
为了获得窄脉宽和高功率的光纤激光脉冲,对基于受激布里渊散射的脉冲抽运调Q光纤激光器进行了实验研究。设计了布喇格光纤光栅、掺Yb3+双包层光纤和单模光纤作为线性谐振腔。采用锥形光纤连接抽运模块与掺Yb3+双包层光纤实现了光纤激光器的全光纤化结构。通过脉冲抽运方式,利用光纤中的非线性效应——背向受激布里渊散射对激光进行混合调Q,得到了纳秒量级的脉冲输出,其脉宽为400ns,平均功率2.53W,重复频率15kHz。结果表明,通过脉冲抽运方式,利用光纤中的受激布里渊散射能够有效地压缩输出脉冲的线宽,实现高功率输出。
张亮王智勇张辉尧舜曹银花左铁钏
关键词:激光器光纤光栅双包层光纤脉冲抽运受激布里渊散射
光纤相干耦合实现大功率半导体激光器光束质量的提高
随着科技的发展,现代激光加工制造在工业制造中越来越占据着重要的地位,用于激光加工制造的传统的大功率激光器多采用固体激光器或者CO气体激光器,但这些激光器一般都有着体积庞大,不易移动,且转换效率低的缺陷,近些年来,随着国内...
张辉
关键词:半导体激光器光束质量激光加工固体激光器气体激光器光纤传输
文献传递
大功率半导体激光相变硬化U74钢轨的实验研究被引量:3
2007年
使用自主研制的新型高光束质量大功率半导体激光器对U74钢轨进行相变硬化,并对硬化结果进行分析。分析结果表明,经过半导体激光处理后的表面区域晶粒结构明显细化,硬化层硬度HV10/20可以达到800~900,比基体硬度提高3~4倍,沿半导体激光器光斑的不同轴向扫描对硬化层有很大影响,沿慢轴方向扫描得到的硬化层深度要远高于快轴方向的硬化层深度,硬度沿深度方向在过渡区附近迅速下降至基体硬度。实验表明,慢轴方向的相变硬化效率约为快轴方向的4倍。
王智勇苏国强张辉左铁钏
关键词:相变硬化
大功率半导体激光器模块散热结构的数值优化被引量:2
2008年
考虑大功率半导体激光bar外延结构中GaAs衬底热阻导致p、n面散热的非对称性,利用商用有限元软件Ansys对目前常用的DPSSL侧泵浦源亚封装子模块的散热性能进行了分析和结构优化,并根据优化结构实际制备出3 bar激光线阵泵浦源,其连续输出功率超过120 W,中心波长为807.7 nm,光谱宽度(FWHM)为2.8 nm。该数值分析结果对根据实际需要设计、封装出不同结构尺寸的大功率半导体激光泵浦源模块具有现实的指导意义。
尧舜丁鹏张亮张辉曹银花王智勇
关键词:大功率半导体激光器泵浦源温度分布
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