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何中伟

作品数：15 被引量：25H指数：3
供职机构：中国兵器工业集团第214研究所更多>>
相关领域：电子电信航空宇航科学技术更多>>

合作作者

领域

  • 16个电子电信
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主题

  • 13个LTCC
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  • 6个LTCC基板
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  • 4个技术标准
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机构

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资助

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传媒

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  • 1个材料导报
  • 1个粉末冶金工业

地区

  • 1个江苏省
共 16 条 记 录，以下是 1-10
王守政
供职机构：中国兵器工业集团第214研究所
研究主题：LTCC基板 PGA 版图设计 版图 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李杰
供职机构：北方通用电子集团有限公司
研究主题：一体化 LTCC 共晶焊 平行缝焊 高过载
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周冬莲
供职机构：北方通用电子集团有限公司
研究主题：LTCC 版图设计 一体化 共晶焊 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周洪庆
供职机构：南京工业大学
研究主题：介电性能 低温共烧陶瓷 微晶玻璃 CAO LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王贵平
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 封装 热声 气密性 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杜松
供职机构：北方通用电子集团有限公司
研究主题：一体化封装 超声功率 LTCC技术 LTCC基板 BGA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王会
供职机构：北方通用电子集团有限公司
研究主题：LTCC 填孔 印刷参数 印刷 流延
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
余飞
供职机构：北方通用电子集团有限公司
研究主题：LTCC基板 铜 导带 LTCC 互连设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘瑞霞
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：技术标准 共晶 振幅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
晁宇晴
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：超声键合 键合 集成电路 引线键合 技术标准
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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