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方克伟
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供职机构:
广东生益科技股份有限公司
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文化科学
电子电信
自动化与计算机技术
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合作作者
王志勇
广东生益科技股份有限公司
刘东亮
广东生益科技股份有限公司
王颖
广东生益科技股份有限公司
伍宏奎
广东生益科技股份有限公司
吕吉
广东生益科技股份有限公司
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王志勇
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:测试装置 挠性线路板 挠性 接触性 定位机构
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所获资助
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伍宏奎
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:挠性覆铜板 树脂组合物 铜箔 热塑性聚酰亚胺 覆铜板
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刘东亮
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 覆铜板 半固化片 涂树脂铜箔 环氧树脂
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王颖
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:测试装置 绝缘电阻 接触性 挠性线路板 挠性
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昝旭光
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:铜箔 聚酰亚胺 高温 辊压 导辊
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吕吉
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 韧性 弯折 挠性 综合评价
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