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高强

作品数：3 被引量：5H指数：2
供职机构：东北微电子研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 6个电子电信
  • 5个自动化与计算...

主题

  • 3个电路
  • 3个集成电路
  • 2个倒装焊
  • 2个电阻
  • 2个读写
  • 2个自动换挡
  • 2个接口
  • 2个接口电路
  • 2个换挡
  • 2个溅射
  • 2个厚度传感器
  • 2个感器
  • 2个薄膜电阻
  • 2个NI-CR
  • 2个E^2PRO...
  • 2个IC卡
  • 2个传感
  • 2个传感器
  • 2个串行
  • 2个串行E^2P...

机构

  • 6个东北微电子研...
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 1个上海市自然科...

传媒

  • 6个微处理机
  • 2个中国传感器产...
  • 1个现代电子技术
  • 1个第十三届全国...
共 6 条 记 录，以下是 1-6
郝旭丹
供职机构：中国电子科技集团公司第四十七研究所
研究主题：集成电路 凸点 倒装焊 PCB 集成电路芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赫荣杰
供职机构：东北微电子研究所
研究主题：串行E^2PROM IC卡 E^2PROM 读写 MOS场效应晶体管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李树良
供职机构：东北微电子研究所
研究主题：IC卡 大规模集成电路 IPM IGBT 过流保护
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘瑞丰
供职机构：东北微电子研究所
研究主题：MCM 倒装焊接 UBM 封装 多芯片组装技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王峰
供职机构：东北微电子研究所
研究主题：厚度传感器 接口电路 自动换挡 磁控溅射 NI-CR
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王芳
供职机构：东北微电子研究所
研究主题：磁控溅射 NI-CR 薄膜电阻 高稳定 厚度传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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