您的位置： 专家智库 > >

朱玮涛

作品数：6 被引量：4H指数：1
供职机构：桂林电子科技大学更多>>
发文基金：广西研究生教育创新计划广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信电气工程更多>>

合作作者

领域

  • 6个电子电信
  • 3个金属学及工艺
  • 3个机械工程
  • 3个自动化与计算...
  • 3个文化科学
  • 3个理学
  • 2个经济管理
  • 2个化学工程
  • 2个电气工程
  • 2个一般工业技术
  • 1个动力工程及工...
  • 1个建筑科学
  • 1个轻工技术与工...
  • 1个交通运输工程
  • 1个环境科学与工...

主题

  • 6个封装
  • 5个功率
  • 5个封装结构
  • 5个大功率
  • 5个大功率LED
  • 4个散热
  • 4个散热基板
  • 4个通孔
  • 4个通孔技术
  • 3个电容
  • 3个叠层
  • 3个叠层封装
  • 3个有限元
  • 3个有限元仿真
  • 3个有限元分析
  • 3个有限元模型
  • 3个铜布线
  • 3个凸点
  • 3个热分析
  • 3个热性能

机构

  • 6个桂林电子科技...
  • 1个贵州民族大学
  • 1个桂林电子工业...
  • 1个浙江大学

资助

  • 4个国家自然科学...
  • 4个广西壮族自治...
  • 4个广西研究生教...
  • 3个广西制造系统...
  • 1个浙江省科技计...
  • 1个电科院预研基...
  • 1个广西省自然科...

传媒

  • 3个半导体技术
  • 3个第八届中国国...
  • 3个第七届中国国...
  • 3个第八届中国国...
  • 2个桂林电子科技...
  • 1个计算机集成制...
  • 1个科技通报
  • 1个Journa...
  • 1个电子工艺技术
  • 1个物理学报
  • 1个制造技术与机...
  • 1个电子学报
  • 1个机电工程
  • 1个机械强度
  • 1个电子技术（上...
  • 1个上海交通大学...
  • 1个高分子材料科...
  • 1个激光技术
  • 1个激光杂志
  • 1个测试技术学报

地区

  • 6个广西
共 6 条 记 录，以下是 1-6
潘开林
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：表面组装技术 焊点形态 封装结构 SMT 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任国涛
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：封装结构 焊料凸点 硅芯片 芯片级 铜布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄静
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：硅 封装成本 晶圆 通孔技术 原子光刻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄鹏
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：封装结构 焊料凸点 硅芯片 芯片级 铜布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄静
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：大功率LED 热分析 KRIGING 封装结构 红外
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘静
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：气凝胶 热电 光热 中低温 催化剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0