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王敬锋

作品数：2 被引量：5H指数：1
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领域

  • 4个电子电信
  • 4个一般工业技术
  • 3个化学工程
  • 3个电气工程
  • 2个理学

主题

  • 4个树脂
  • 4个树脂体系
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  • 4个马来酰亚胺
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机构

  • 4个广东生益科技...

资助

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地区

  • 4个广东省
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苏民社
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 树脂组合物 金属箔 复合材料 层压板
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李威
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：TG 白炭黑 高介电常数 复合材料 覆铜板
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孔凡旺
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：高导热 胶膜 金属基板 玻璃化转变温度 半固化片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨中强
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 高导热 胶膜 金属基板 二维红外相关光谱
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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