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王强

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：桂林工学院电子与计算机系更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

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朱名日
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：焊缝检测 嵌入式系统 UCLINUX GMR S3C4510B
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙朝华
供职机构：桂林工学院
研究主题：FPGA C8051F020 DES加密 VERILOG语言 串口通信
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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