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陈勇

作品数:49 被引量:16H指数:2
供职机构:广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域:化学工程电子电信一般工业技术电气工程更多>>

领域

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苏民社
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:半固化片 树脂组合物 金属箔 复合材料 层压板
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唐国坊
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 耐湿热性 预浸料 介质损耗角正切 覆铜板
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杨中强
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 覆铜板 树脂组合物 预浸料 半固化片
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罗成
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 耐湿热性 介质损耗角正切 预浸料 树脂
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许永静
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 层压板 预浸料 金属箔 印制电路板
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曾宪平
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 预浸料 树脂组合物 环氧树脂组合物 覆铜板
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颜善银
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 印刷电路板 覆铜板 低介电损耗 预浸料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任娜娜
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜箔层压板 环氧树脂组合物 半固化片 膦酸酯 热固性
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辛玉军
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜箔层压板 覆铜板 半固化片 胺类固化剂 固化环氧树脂
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张江陵
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 树脂 金属箔 耐湿热性 介质损耗角正切
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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