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金玲玮

作品数：3 被引量：1H指数：1
供职机构：上海工程技术大学材料工程学院更多>>
发文基金：上海市科学技术委员会资助项目上海市教育发展基金会晨光计划项目更多>>
相关领域：金属学及工艺自动化与计算机技术更多>>

合作作者

领域

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资助

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地区

  • 5个上海市
共 5 条 记 录，以下是 1-5
徐培全
供职机构：上海工程技术大学
研究主题：硬质合金 因瓦合金 显微组织 视觉传感 微束
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马春伟
供职机构：上海工程技术大学
研究主题：微束等离子弧焊 微束 等离子弧焊 电弧 显微组织
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何建萍
供职机构：上海工程技术大学材料工程学院
研究主题：微束等离子弧焊 微束 短路过渡 等离子弧焊 超薄板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄晨
供职机构：上海工程技术大学材料工程学院
研究主题：等离子弧 显微组织 黏结 硬质合金 因瓦合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任江伟
供职机构：上海工程技术大学材料工程学院
研究主题：微束 SUB 微束等离子弧焊 中频变压器 等离子弧焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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