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黄玲
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广东生益科技股份有限公司
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合作作者
张红霞
广东生益科技股份有限公司
吕吉
广东生益科技股份有限公司
李力
广东生益科技股份有限公司
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张红霞
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:电路基板 覆铜板 树脂层 预浸 印刷电路板
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李力
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:比例系数 覆铜板 外部环境 拍照 韧性
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吕吉
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 韧性 弯折 挠性 综合评价
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