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戴敏

作品数:8 被引量:18H指数:3
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所更多>>
相关领域:电子电信农业科学轻工技术与工程经济管理更多>>

领域

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地区

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张伟
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:管理研究 性能分析 工艺参数 搅拌摩擦焊接头 搅拌摩擦焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘刚
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:焊点 T/R组件 海杂波 去噪 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王从香
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:基板 可焊性 附着力 氮化铝 聚酰亚胺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韩宗杰
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:无铅钎料 焊点 力学性能 润湿性 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡永芳
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:T/R组件 基板 可靠性 微波 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李浩
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:基板 基板制造 镀覆 T/R组件 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邓威
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:飞针测试 数字T/R组件 雷达 微波组件 T/R组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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