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戴敏
作品数:
8
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H指数:3
供职机构:
中国电子科技集团第十四研究所
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电子电信
农业科学
轻工技术与工程
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合作作者
张伟
中国电子科技集团第十四研究所
刘刚
中国电子科技集团第十四研究所
王从香
中国电子科技集团第十四研究所
胡永芳
中国电子科技集团第十四研究所
邓威
中国电子科技集团第十四研究所
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张伟
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:管理研究 性能分析 工艺参数 搅拌摩擦焊接头 搅拌摩擦焊
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所获资助
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刘刚
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:焊点 T/R组件 海杂波 去噪 可靠性
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王从香
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:基板 可焊性 附着力 氮化铝 聚酰亚胺
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韩宗杰
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:无铅钎料 焊点 力学性能 润湿性 铜
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胡永芳
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:T/R组件 基板 可靠性 微波 焊点
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李浩
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:基板 基板制造 镀覆 T/R组件 TSV
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邓威
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:飞针测试 数字T/R组件 雷达 微波组件 T/R组件
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