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梁宁

作品数：73 被引量：106H指数：6
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
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共 73 条 记 录，以下是 1-10
雷党刚
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：搅拌摩擦焊 液冷 铝合金 雷达 真空炉
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杨靖辉
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：搅拌摩擦焊 真空钎焊 风扇系统 发动机壳体 涡轮风扇
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王传伟
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：微波组件 铝合金 封焊 盖板 气密封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方坤
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：液冷 纳米化 贝氏体钢 搅拌摩擦焊 真空钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王国超
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：液冷 搅拌摩擦焊 真空钎焊工艺 真空钎焊 点焊
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仇晗
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：液冷 搅拌摩擦焊 铝合金钎焊 组件 紫外激光
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李元生
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：真空炉 电子束焊接 真空钎焊 微波器件 电子束
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周明智
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：数值模拟 等通道转角挤压 热力耦合 有限元分析 有限元法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李正
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：真空钎焊 焊工 铝合金真空钎焊 液冷 超声检测
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
魏艳红
供职机构：南京航空航天大学
研究主题：专家系统 数值模拟 数据库 焊接工艺评定 焊接接头
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