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苑旺

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领域

  • 1个电子电信

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  • 4个电路板
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  • 2个功率放大

机构

  • 4个华为技术有限...

传媒

  • 1个2007中国...

地区

  • 4个广东省
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刘桑
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：焊盘 测试装置 焊点 焊料 测试数据
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金俊文
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：焊点 电路板 粘接材料 层间 焊盘
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陈利民
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：电路板 凹坑 焊盘 焊料 光板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周欣
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：电路板 异步传输模式 异步 业务数据 焊点
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