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陈鹏

作品数：6 被引量：26H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
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合作作者

领域

  • 9个电子电信
  • 3个金属学及工艺
  • 2个自动化与计算...
  • 1个经济管理

主题

  • 7个电路
  • 7个平行缝焊
  • 7个封装
  • 6个电子封装
  • 6个气密
  • 6个气密性
  • 6个微电子
  • 6个芯片
  • 6个集成电路
  • 6个封盖
  • 5个微电子封装
  • 4个正交
  • 4个水汽
  • 4个水汽含量
  • 4个键合
  • 3个倒装焊
  • 3个电阻焊
  • 3个动部件
  • 3个型管
  • 3个在线检测

机构

  • 9个中国电子科技...
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 2个国家科技重大...
  • 1个模拟集成电路...

传媒

  • 9个微电子学
  • 5个电子与封装
  • 4个第十五届全国...
  • 3个电子质量
  • 1个电子工业专用...
  • 1个半导体光电
  • 1个中国集成电路
  • 1个中国电子学会...

地区

  • 9个重庆市
共 9 条 记 录，以下是 1-9
欧昌银
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：气密性 封装 水汽含量 平行缝焊 PPM
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李茂松
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装 气密性 平行缝焊 管壳 半导体制造
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄大志
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：气密性 平行缝焊 共晶 工艺参数 剪切力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵光辉
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装 键合 气密性 传感器芯片 封装方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡琼
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装 气密性 传感器芯片 封装方法 堆叠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李杰
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：PLC 分频器 RS485 高速宽带 监控系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱虹姣
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装 共晶 工艺参数 剪切力 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐炀
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：平行缝焊 半导体器件 烘培 封装 储能焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘永光
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：鉴频鉴相器 电荷泵 分频器 线性化 电荷泵电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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