2024年8月29日
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黄鹏
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供职机构:
桂林电子科技大学
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自动化与计算机技术
电子电信
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合作作者
任国涛
桂林电子科技大学
潘开林
桂林电子科技大学
李鹏
桂林电子科技大学
黄静
桂林电子科技大学
朱玮涛
桂林电子科技大学
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潘开林
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:表面组装技术 焊点形态 封装结构 SMT 焊点
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供职机构
所获资助
研究领域
任国涛
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:封装结构 焊料凸点 硅芯片 芯片级 铜布线
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相关人物
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李鹏
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:太赫兹 SUB 二维阵列 静电驱动 金相
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供职机构
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黄静
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:硅 封装成本 晶圆 通孔技术 原子光刻
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相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
朱玮涛
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:硅 封装成本 晶圆 通孔技术 有限元模型
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