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张水忠

作品数：61 被引量：100H指数：5
供职机构：上海工程技术大学更多>>
发文基金：上海市教育委员会重点学科基金上海市教委科研基金更多>>
相关领域：金属学及工艺机械工程自动化与计算机技术交通运输工程更多>>

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地区

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共 15 条 记 录，以下是 1-10
赵中华
供职机构：上海工程技术大学
研究主题：冷挤压 温挤压 棒料 CAD 锻造
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐新成
供职机构：上海工程技术大学
研究主题：冷挤压 温挤压 石油钻杆 棒料 并联机构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李霞
供职机构：上海大学
研究主题：液滴 冷挤压 数值模拟 位置传感器 以太网
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘淑梅
供职机构：上海工程技术大学
研究主题：数值模拟 响应面法 正交试验 冷挤压 曲轴
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐纪平
供职机构：上海工程技术大学
研究主题：铝合金 电导率 高强度锌铝合金 液态模锻 齿轮
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
廖秋慧
供职机构：上海工程技术大学材料工程学院
研究主题：接插件 汽车 MOLDFLOW 数值模拟 塑封
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙健
供职机构：上海工程技术大学材料工程学院
研究主题：LISP语言 数值模拟 离合 AUTOCAD平台 系统设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
沈耀仁
供职机构：上海工程技术大学
研究主题：辊轮 送料 钢丝 冷轧 精整
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张振华
供职机构：上海工程技术大学
研究主题：数值模拟 汽车 液压挺杆 刚塑性有限元 等温挤压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹阳根
供职机构：上海工程技术大学
研究主题：冲压 杯突试验 IC封装 CAE 塑封
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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