您的位置： 专家智库 > >

欧昌银

作品数：9 被引量：38H指数：5
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

领域

  • 9个电子电信
  • 2个金属学及工艺
  • 2个自动化与计算...
  • 1个经济管理

主题

  • 6个电子封装
  • 6个平行缝焊
  • 6个气密
  • 6个气密性
  • 6个封盖
  • 6个封装
  • 5个电路
  • 5个微电子
  • 5个微电子封装
  • 5个芯片
  • 4个正交
  • 4个正交试验
  • 4个水汽
  • 4个水汽含量
  • 4个键合
  • 3个倒装焊
  • 3个动部件
  • 3个在线检测
  • 3个微电子机械
  • 3个微电子机械系...

机构

  • 9个中国电子科技...
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 1个国家科技重大...
  • 1个模拟集成电路...

传媒

  • 10个微电子学
  • 4个电子与封装
  • 4个第十五届全国...
  • 2个电子质量
  • 1个半导体光电
  • 1个中国电子学会...

地区

  • 10个重庆市
共 10 条 记 录，以下是 1-10
李茂松
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装 气密性 平行缝焊 管壳 半导体制造
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈鹏
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：水汽含量 封装 气密性 PPM 内部水汽含量
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡琼
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装 气密性 传感器芯片 封装方法 堆叠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄大志
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：气密性 平行缝焊 共晶 工艺参数 剪切力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵光辉
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装 键合 气密性 传感器芯片 封装方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱虹姣
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装 共晶 工艺参数 剪切力 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
柏正香
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：集成电路测试 数据处理 异常数据 单片机控制 IEEE-488接口
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
滕丽
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：工序能力指数 键合工艺 键合 统计过程控制
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏志勇
供职机构：中国电子科技集团公司第44研究所
研究主题：工序能力指数 键合工艺 键合 统计过程控制
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴小燕
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：夹具 夹持 滑座 卡件 晶圆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0