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6 条 记 录,以下是 1-6
张国栋
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:连接器 通信设备 背板 压接 单板
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刘访明
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:连接器 通信设备 单板 背板 高速信号
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张键
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:连接器 互连 通信设备 背板 电子设备
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
熊星
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:背板 风道 焊盘 管理路径 公差
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁萍
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:连接器 电路板 焊盘 公差 信号
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪大林
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:连接器 服务器 刀片 电路板 硬盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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