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魏爱新

作品数：21 被引量：6H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

领域

  • 27个电子电信
  • 13个自动化与计算...
  • 9个金属学及工艺
  • 8个电气工程
  • 7个化学工程
  • 7个文化科学
  • 4个兵器科学与技...
  • 3个机械工程
  • 3个轻工技术与工...
  • 3个一般工业技术
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  • 2个理学
  • 1个天文地球
  • 1个交通运输工程
  • 1个医药卫生

主题

  • 20个封装
  • 19个芯片
  • 17个电路
  • 17个信号
  • 15个陶瓷
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  • 15个激光
  • 13个微波组件
  • 13个滤波器
  • 11个电子封装
  • 10个电路结构
  • 10个粘固
  • 9个电感
  • 9个电路板
  • 9个电子器件
  • 8个电路基板
  • 8个端口
  • 7个倒装焊
  • 7个电压
  • 6个导热

机构

  • 25个中国电子科技...
  • 3个河北半导体研...
  • 3个中国电子科技...
  • 1个电子科技大学
  • 1个中国电子科技...
  • 1个中华人民共和...
  • 1个中国电子科技...
  • 1个机电部

资助

  • 5个国家自然科学...
  • 3个国家部委资助...
  • 1个国家重大技术...
  • 1个邯郸市科学技...
  • 1个河北省自然科...
  • 1个重庆市教育委...

传媒

  • 22个半导体技术
  • 7个微纳电子技术
  • 4个电子工艺技术
  • 4个电子元器件与...
  • 3个通讯世界
  • 3个固体电子学研...
  • 3个电子元件与材...
  • 3个现代电子技术
  • 3个电子与封装
  • 3个现代制造技术...
  • 3个2003全国...
  • 2个安全与电磁兼...
  • 2个电子科技
  • 2个无线电工程
  • 2个半导体情报
  • 2个电子制作
  • 2个世界有色金属
  • 2个航空兵器
  • 2个激光与红外
  • 2个微波学报

地区

  • 27个河北省
共 27 条 记 录，以下是 1-10
徐达
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：基板 封装器件 芯片 金属 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王志会
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：焊盘 微波组件 BGA 封装器件 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王磊
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：滤波器技术 芯片 滤波器 薄膜体声波谐振器 输出端子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈海蓉
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：微波组件 工艺技术要求 半导体器件 半导体 气候
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵瑞华
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：芯片 封装器件 键合线 金属 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
常青松
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：基板 封装器件 金属 键合线 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许悦
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：小型化 封装器件 微波组件 微带滤波器 薄膜体声波谐振器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
沈牧
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：半导体激光器 激光器 大功率激光器 光源 光强
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
房玉锁
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：半导体激光器 封装 热沉 激光器 焊料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗杰
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：微波组件 封装器件 键合线 金属 耦合性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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