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王昆仑

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邵关鸿
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:传送速度 波峰焊 焊接温度 工艺过程 免清洗
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贾忠中
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:BGA 印制电路板 大尺寸 焊盘 焊点
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刘哲
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:可靠性 锡膏 BGA 助焊剂 CSP
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