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王春富

作品数：42 被引量：18H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程文化科学更多>>

合作作者

领域

  • 23个电子电信
  • 16个电气工程
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主题

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  • 9个互联
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机构

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  • 1个中华人民共和...

资助

  • 2个国防基础科研...
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  • 1个中国人民解放...
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传媒

  • 19个电子工艺技术
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  • 9个电子与封装
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  • 1个物理学报
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  • 1个红外与毫米波...
  • 1个无机材料学报

地区

  • 23个四川省
共 23 条 记 录，以下是 1-10
秦跃利
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：薄膜电路 微波 基板 混合集成电路 金属化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李彦睿
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：薄膜电路 基板 金属化 电路基板 焊盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张健
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：遥控设备 机器人运动控制 机器人控制系统 视频画面 散热器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何建
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：陶瓷薄膜 金属化 基板 薄膜电路 激光扫描
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢茜
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：芯片 印制电路板 散热 互连 微电子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高阳
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：气密 滤波器 封装结构 射频 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
向伟玮
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 散热 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李阳阳
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：芯片 互连 散热器 射频 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
岳帅旗
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：LTCC基板 LTCC 低温共烧陶瓷 电路基板 BGA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王辉
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：互连 键合 射频 焊盘 引线键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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