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陆永超

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 3个电子电信

主题

  • 3个封装
  • 3个封装工艺
  • 2个电路
  • 2个气密封装
  • 2个气密性封装
  • 2个强度分析
  • 2个氢气
  • 2个氢气含量
  • 2个芯片
  • 2个抗拉
  • 2个抗拉强度
  • 2个集成电路
  • 2个封装设计
  • 1个倒装芯片
  • 1个电路芯片
  • 1个盐雾
  • 1个盐雾试验
  • 1个引线
  • 1个引线键合
  • 1个噪声

机构

  • 3个中国电子科技...

传媒

  • 3个电子与封装
  • 2个电子产品可靠...
  • 2个第二届中国国...

地区

  • 3个江苏省
共 3 条 记 录，以下是 1-3
王洋
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：氢气含量 氢气 气密封装 封装工艺 焊盘设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄强
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：倒装芯片 可靠性 下填充 测量误差分析 键合强度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭伟
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：气密性封装 氢气含量 氢气 气密封装 噪声
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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