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何文灿

作品数：11 被引量：5H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信兵器科学与技术金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 7个电子电信
  • 7个自动化与计算...
  • 4个电气工程
  • 4个文化科学
  • 3个化学工程
  • 3个一般工业技术
  • 2个金属学及工艺
  • 1个建筑科学
  • 1个兵器科学与技...

主题

  • 5个电路
  • 3个低温共烧陶瓷
  • 3个电路基板
  • 3个电子浆料
  • 3个叠片
  • 3个定位角
  • 3个多层叠片
  • 3个信号
  • 3个压块
  • 3个三脚架
  • 3个锁紧
  • 3个锁紧螺母
  • 3个转轮
  • 3个销孔
  • 3个连接轴
  • 3个螺母
  • 2个导体
  • 2个电磁隔离
  • 2个电路图形
  • 2个电子封装

机构

  • 9个中国电子科技...

资助

  • 1个国家自然科学...

传媒

  • 6个电子工艺技术
  • 4个电子元件与材...
  • 3个中国电子科学...
  • 2个电子与封装
  • 1个电子测试
  • 1个焊接
  • 1个电子产品可靠...
  • 1个微纳电子技术
  • 1个中国测试技术
  • 1个装备环境工程
  • 1个工业技术创新
  • 1个中国科技期刊...
  • 1个2012全国...

地区

  • 9个四川省
共 9 条 记 录，以下是 1-9
孙毅
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：微系统 微波组件 组件 成品率 盖板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔西会
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 梯度材料 微系统 共形 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈忠睿
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：微波组件 射频 微波 组件 成品率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐洋
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：LTCC基板 LTCC BGA 低温共烧陶瓷 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵光伟
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：光电编码器 军用电子装备 适应性 湿热环境 螺纹孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
岳帅旗
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：LTCC基板 LTCC 低温共烧陶瓷 电路基板 BGA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭建军
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：IO FIFO DMA COMPACTPCI PCI总线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张刚
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：LTCC基板 LTCC 低温共烧陶瓷 BGA 浆料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李勇
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：可靠性 维修性 测向 辐射法 误差分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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