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潘开林

作品数：119 被引量：144H指数：7
供职机构：桂林电子科技大学更多>>
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相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺一般工业技术更多>>

合作作者

领域

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主题

  • 37个封装
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  • 25个传感器
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机构

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  • 1个武汉大学
  • 1个教育部
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资助

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  • 6个广西制造系统...
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传媒

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地区

  • 57个广西
  • 1个河南省
  • 1个浙江省
  • 1个广东省
共 60 条 记 录，以下是 1-10
李鹏
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：太赫兹 SUB 二维阵列 静电驱动 金相
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周德俭
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：表面组装技术 SMT 焊点形态 SMT焊点 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
龚雨兵
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：弹跳机器人 仿生 再流焊工艺 蚂蚁算法 干式离合器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄伟
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：完全液相法 二甲醚 合成气 浆态床 催化剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任国涛
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：封装结构 焊料凸点 硅芯片 芯片级 铜布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王琳
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：占有率 夹持 母线 电子器件 电容式传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄鹏
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：封装结构 焊料凸点 硅芯片 芯片级 铜布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦晴
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：银 夹持 母线 轮胎 电子器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丘伟阳
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：印刷电路板 电气性能 固化温度 埋置电阻器 埋置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
颜毅林
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：无铅 热变形 再流焊 微机电系统 PCB
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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