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谢廷明

作品数：18 被引量：10H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
发文基金：模拟集成电路国家重点实验室开放基金国家高技术研究发展计划更多>>
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共 17 条 记 录，以下是 1-10
熊杰
供职机构：电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室
研究主题：YBCO YBCO超导薄膜 YBCO薄膜 临界电流密度 高温超导
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘兴钊
供职机构：电子科技大学
研究主题：YBCO 高温超导 基片 筒式 缓冲层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李言荣
供职机构：电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室
研究主题：铁电薄膜 YBCO 高温超导 薄膜生长 BST
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈家俊
供职机构：电子科技大学
研究主题：YBCO 均匀性 英寸 基片 双轴
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陶伯万
供职机构：电子科技大学
研究主题：YBCO 高温超导 临界电流密度 YBCO薄膜 YBCO超导薄膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗驰
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：凸点 芯片 圆片级封装 电镀 高可靠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张鹰
供职机构：电子科技大学
研究主题：铁电薄膜 RHEED BATIO YBCO 微电子材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李金隆
供职机构：电子科技大学
研究主题：铁电薄膜 BST RHEED 反射高能电子衍射 激光分子束外延
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
叶冬
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：凸点 焊料凸点 芯片级封装 微组装 布线技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘欣
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：凸点 混合集成电路 多芯片组件 无铅焊料 圆片级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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