2025年1月21日
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刘松茂
作品数:
8
被引量:4
H指数:1
供职机构:
航空航天部
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田民波
供职机构:清华大学
研究主题:电子封装 无铅焊料 无铅化 封装 导电胶
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何影翠
供职机构:黑龙江省科学院
研究主题:结构胶膜 中温固化 氰酸酯树脂 改性氰酸酯 力学性能
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张馨文
供职机构:东北师范大学
研究主题:城市热岛效应 包覆 硅藻土 环境保护技术 吸水
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熊胜虎
供职机构:清华大学材料科学与工程系
研究主题:导电胶 银 无铅化 无铅焊料 电子封装
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郑东风
供职机构:清华大学材料科学与工程系
研究主题:尺寸 电阻率 电子技术 导电胶
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黄建园
供职机构:无锡职业技术学院
研究主题:就业 高职毕业生 压电陶瓷器件 六西格玛管理 六西格玛
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