2024年8月28日
星期三
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颜毅林
作品数:
9
被引量:19
H指数:3
供职机构:
桂林电子科技大学
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
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合作作者
潘开林
桂林电子科技大学机电工程学院
周斌
桂林电子科技大学机电工程学院
宁叶香
桂林电子科技大学机电工程学院
韦荔莆
桂林电子科技大学机电工程学院
李鹏
桂林电子科技大学机电工程学院
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潘开林
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:表面组装技术 焊点形态 封装结构 SMT 焊点
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供职机构
所获资助
研究领域
周斌
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:金 微组装 热阻 无铅 镍
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供职机构
所获资助
研究领域
宁叶香
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:无铅 电子技术 可靠性 封装技术 封装
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相关人物
供职机构
所获资助
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韦荔莆
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:无铅 兼容性 可制造性 可靠性 CSP
发表作品
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供职机构
所获资助
研究领域
赵肖运
供职机构:河南新飞电器有限公司
研究主题:冰箱 ROHS指令 符合性 欧盟ROHS指令 空调器室内机
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供职机构
所获资助
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李鹏
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:可靠性 无铅 电子技术 封装技术 封装
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研究领域
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