2024年8月30日
星期五
|
欢迎来到叙永县图书馆•公共文化服务平台
登录
|
注册
|
进入后台
[
APP下载]
[
APP下载]
扫一扫,既下载
全民阅读
职业技能
专家智库
参考咨询
您的位置:
专家智库
>
>
于大全
作品数:
64
被引量:284
H指数:10
供职机构:
中国科学院微电子研究所
更多>>
发文基金:
国家科技重大专项
大连市科技局资助项目
国家自然科学基金
更多>>
相关领域:
电子电信
金属学及工艺
自动化与计算机技术
理学
更多>>
合作作者
王来
大连理工大学材料科学与工程学院...
赵杰
大连理工大学材料科学与工程学院...
戴风伟
华进半导体封装先导技术研发中心...
马海涛
大连理工大学材料科学与工程学院...
王惠娟
华进半导体封装先导技术研发中心...
作品列表
供职机构
相关作者
所获基金
研究领域
人物
机构
主题
传媒
资助
领域
任意字段
机构
人物
主题
传媒
资助
领域
任意字段
在结果中检索
领域
43个
电子电信
25个
金属学及工艺
25个
自动化与计算...
22个
一般工业技术
18个
化学工程
15个
电气工程
14个
理学
9个
经济管理
9个
交通运输工程
9个
文化科学
8个
机械工程
7个
石油与天然气...
6个
建筑科学
5个
航空宇航科学...
5个
医药卫生
4个
天文地球
4个
矿业工程
4个
动力工程及工...
4个
环境科学与工...
3个
生物学
主题
38个
芯片
38个
封装
34个
金属
31个
基板
29个
通孔
28个
互连
27个
硅
26个
信号
24个
电子封装
22个
多芯片
22个
凸点
21个
电路
19个
电镀
19个
金属间化合物
18个
倒装芯片
18个
柔性基板
18个
散热
18个
封装技术
14个
钎料
12个
电路板
机构
35个
中国科学院微...
20个
华进半导体封...
13个
大连理工大学
7个
北京工业大学
5个
中国科学院大...
3个
江南计算技术...
2个
抚顺石油学院
2个
清华大学
2个
中国科学院
2个
江苏物联网研...
1个
北京邮电大学
1个
复旦大学
1个
大连大学
1个
西安微电子技...
1个
西南交通大学
1个
山东大学
1个
昆明理工大学
1个
浙江大学
1个
辽宁石油化工...
1个
天水华天科技...
资助
31个
国家自然科学...
30个
国家科技重大...
13个
国家高技术研...
8个
辽宁省自然科...
8个
中国科学院“...
6个
国家教育部博...
5个
“十一五”国...
5个
大连市科技局...
5个
中央高校基本...
4个
辽宁省科学技...
4个
中国石油科技...
3个
Intern...
3个
北京市自然科...
3个
国家科技支撑...
3个
国家重点基础...
3个
中央级公益性...
3个
“九五”国家...
3个
北京市教委科...
3个
大连市科技计...
3个
国家重点实验...
传媒
20个
科学技术与工...
15个
现代电子技术
13个
半导体技术
11个
金属学报
10个
大连理工大学...
10个
电子元件与材...
9个
微电子学与计...
9个
中国有色金属...
8个
电子工艺技术
8个
理化检验(物...
7个
腐蚀与防护
7个
材料科学与工...
7个
稀有金属材料...
7个
金属热处理
7个
机械工程材料
7个
半导体光电
7个
电子与封装
6个
焊接学报
6个
材料保护
6个
材料导报
地区
40个
北京市
13个
辽宁省
3个
江苏省
1个
山东省
1个
陕西省
共
59
条 记 录,以下是 1-10
全选
清除
导出
王来
供职机构:大连理工大学
研究主题:无铅钎料 时效 20钢 高温氧化 CR
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
赵杰
供职机构:大连理工大学材料科学与工程学院
研究主题:不锈钢 耐热钢 奥氏体不锈钢 蠕变 抗震分析
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
戴风伟
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:键合 硅基 互连 TSV 硅
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
马海涛
供职机构:大连理工大学
研究主题:金属间化合物 钎料 焊点 电子封装 无铅钎料
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
王惠娟
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:硅基 电容器 电容 通孔 电感
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
黄明亮
供职机构:大连理工大学
研究主题:金属间化合物 焊点 钎料 无铅钎料 无铅钎料合金
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
宋崇申
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:掩模 化学机械抛光 金属 微电子 叠层结构
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
王启东
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:封装结构 芯片 液态金属 封装方法 互联
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
韩双起
供职机构:大连理工大学材料科学与工程学院
研究主题:膨胀节 应力腐蚀 CR 焊缝开裂 钎料合金
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
秦飞
供职机构:北京工业大学
研究主题:晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
全选
清除
导出
共6页
<
1
2
3
4
5
6
>
聚类工具
0
执行
隐藏
清空
用户登录
用户反馈
标题:
*标题长度不超过50
邮箱:
*
反馈意见:
反馈意见字数长度不超过255
验证码:
看不清楚?点击换一张