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殷卫峰

作品数：48 被引量：9H指数：2
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许永静
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 层压板 预浸料 金属箔 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
颜善银
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 印刷电路板 覆铜板 低介电损耗 预浸料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘潜发
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 覆铜板 印制电路板 预浸料 低介电损耗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏民社
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 树脂组合物 金属箔 复合材料 层压板
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柴颂刚
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：预浸料 层压板 覆铜板 热固性树脂 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张江陵
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 树脂 金属箔 耐湿热性 介质损耗角正切
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张济明
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：玻纤 高介电常数 金属箔 高介电材料 玻璃布
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杨中强
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 覆铜板 树脂组合物 预浸料 半固化片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李振强
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：玻纤 高介电常数 金属箔 高介电材料 玻璃布
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杨中强
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 高导热 胶膜 金属基板 二维红外相关光谱
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