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7 条 记 录,以下是 1-7
程凯
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:封装外壳 陶瓷 陶瓷外壳 电子封装 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
涂传政
供职机构:南京电子器件研究所
研究主题:封装外壳 电子封装 气密性 金属化 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏庆水
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:金属化 氮化铝陶瓷 瓷件 多层陶瓷 电子陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
樊正亮
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:封装 管壳 多层陶瓷 电子陶瓷 HFSS
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱家根
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:电子陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董一鸣
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:封装外壳 分段式 可焊性 瓷片 除氢
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘思栋
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:封装外壳 分段式 可焊性 除氢 充氮
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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