2025年2月22日
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王鲁宁
作品数:
8
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供职机构:
中国电子科技集团公司第五十五研究所
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相关领域:
化学工程
电子电信
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合作作者
程凯
中国电子科技集团公司第五十五研...
涂传政
中国电子科技集团公司第五十五研...
夏庆水
中国电子科技集团公司第五十五研...
朱家根
中国电子科技集团公司第五十五研...
樊正亮
中国电子科技集团公司第五十五研...
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程凯
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:封装外壳 陶瓷 陶瓷外壳 电子封装 钎焊
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涂传政
供职机构:南京电子器件研究所
研究主题:封装外壳 电子封装 气密性 金属化 钎焊
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相关人物
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所获资助
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夏庆水
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:金属化 氮化铝陶瓷 瓷件 多层陶瓷 电子陶瓷
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相关人物
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所获资助
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樊正亮
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:封装 管壳 多层陶瓷 电子陶瓷 HFSS
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朱家根
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:电子陶瓷
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董一鸣
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:封装外壳 分段式 可焊性 瓷片 除氢
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刘思栋
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:封装外壳 分段式 可焊性 除氢 充氮
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