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孙晶

作品数：56 被引量：9H指数：2
供职机构：中国科学院上海有机化学研究所更多>>
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共 18 条 记 录，以下是 1-10
房强
供职机构：中国科学院上海有机化学研究所
研究主题：低介电常数 苯并环丁烯 热固化 电子电气行业 封装材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金凯凯
供职机构：中国科学院上海有机化学研究所
研究主题：可固化 电子电气行业 封装材料 苯并环丁烯 热固化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王佳佳
供职机构：中国科学院上海有机化学研究所
研究主题：可固化 电子电气行业 封装材料 热固化 电学性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁超
供职机构：中国科学院上海有机化学研究所
研究主题：可固化 低介电常数 封装材料 电子电气行业 残炭率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王元强
供职机构：中国科学院上海有机化学研究所
研究主题：聚酰亚胺 三氟 制法 乙烯基醚 耐高温粘合剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刁屾
供职机构：中国科学院上海有机化学研究所
研究主题：可固化 封装材料 残炭率 电子电气行业 低介电常数
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
童佳伟
供职机构：中国科学院上海有机化学研究所
研究主题：可固化 成膜性 残炭率 封装材料 电子电气行业
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周俊峰
供职机构：中国科学院上海有机化学研究所
研究主题：交联聚合 热固化 电学性能 氟 苯并环丁烯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈华
供职机构：中国科学院上海有机化学研究所
研究主题：封装材料 成膜性 氯 苯胺 关键中间体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田松
供职机构：中国科学院上海有机化学研究所
研究主题：封装材料 可固化 成膜性 电子电气行业 电子电气
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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